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Shanghai Spektrum Optoelektrik Co., Ltd.
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Differentialfilmdickenmesser der OPTM-Serie

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Die Differentialfilmendickenmesser der OPTM-Serie ermöglichen die Messung der absoluten Reflexivität in kleinen Bereichen mittels Mikrospektrospektrometer und ermöglichen eine hochpräzise Analyse der Filmdicke/optischer Konstanten. $r$n$r$n ermöglicht die Messung der Dicke von Beschichtungen auf zerstörungsfreie und berührungsfreie Weise, wie z. B. verschiedene Folien, Chips, optische Materialien und mehrschichtige Folien. Die Messzeit erreicht eine hohe Geschwindigkeit von 1 Sekunde/Punkt und ist mit einer Software ausgestattet, die die Analyse optischer Konstanten auch beim ersten Gebrauch erleichtert.
Produktdetails

Produkteigenschaften


Berührungslos, zerstörungsfreies Messkopf, das frei in das Kundensystem integriert werden kann

● Auch Anfänger können einfach die Modellierung der Anfänger-Analyse-Muster auflösen

● Hohe Präzision, hohe Reproduzierbarkeit Messung der absoluten Reflexivität im UV-bis nahen Infrarot-Bereich, kann mehrschichtige Filmdicke, optische Konstante (n: Brechungsgrad, k: Lichtdämpfungskoeffizient) analysieren

● Einzelpunkt-Fokussierung in 1 Sekunde

● Breites optisches System unter Differenzlicht (UV ~ Nahinfrarot)

● Unabhängiger Testkopf für eine Vielzahl von Inline-Anpassungsanforderungen

● Mindesten entsprechenden Spot ca. 3 μm

● Kann für ultradünne Filme analysiert werden

Messprojekte

Absolute Reflexivitätsanalyse

Multi-Schicht-Analyse (50 Schichten)

Optische Konstante (n: Brechungsgrad, k: Lichtdämpfungskoeffizient)

Transparente Substratproben wie Membran oder Glas können nicht richtig gemessen werden, wenn sie durch die Reflexion im Inneren des Substrats beeinflusst werden. Die OPTM-Serie verwendet Objektive, die die inneren Reflexionen physisch entfernen und sogar transparente Substrate mit hoher Präzision messen können. Darüber hinaus können Proben wie Membrane oder SiC mit optischer Anoversität ohne deren Einfluss die oberen Membrane separat gemessen werden.

(Zhuanli Nr. 5172203)
OPTM 系列显微分光膜厚仪

Anwendungsbereich

● Halbleiter, Komposithalbleiter: Siliziumhalbleiter, Siliziumcarbid-Halbleiter, Galliumaransid-Halbleiter, Photogravur, dielektrische Konstante

FPD: LCD, TFT, OLED (organischer EL)

● Datenspeicher: DVD, Magnetkopffilm, Magnetmaterial

Optische Materialien: Filter, Anti-Reflexfolie

● Flachbildschirm: Flüssigkristallbildschirm, Dünnfilmtransistor, OLED

● Film: AR-Film, HC-Film, PET-Film usw.

Sonstiges: Baustoffe, Klebstoffe, DLC usw.

Spezifikationsmuster

(Automatische XY-Plattform)


OPTM-A1 OPTM-A2 OPTM-A3
Wellenlängenbereich 230 bis 800 nm 360 bis 1100 nm 900 bis 1600 nm
Membrandickenbereich 1 nm bis 35 μm 7nm bis 49μm 16 nm bis 92 μm
Messzeit 1 Sekunde / 1 Uhr
Größe des Lichtdurchmessers 10 μm (mindestens ca. 3 μm)
Lichtsensoren CCD InGaAs
Lichtquelle Spezifikationen Deuterium + Halogenlampe Halogenlampe
Größe 556(W) X 566(D) X 618(H) mm (Hauptteil der automatischen XY-Plattform)
Gewicht 66 kg (Hauptteil der automatischen XY-Plattform)

OPTM Auswahl

OPTM 系列显微分光膜厚仪Automatische XY-Plattform

OPTM 系列显微分光膜厚仪Fester Rahmen

OPTM 系列显微分光膜厚仪Einbettungskopf

Wellenlängen- und Membrandickenbereich

OPTM 系列显微分光膜厚仪

Auswahltabellen

Wellenlängenbereich Automatische XY-Plattform Fester Rahmen Einbettungskopf
230 bis 800nm OPTM-A1 OPTM-F1 OPTM-H1
360 bis 1.100nm OPTM-A2 OPTM-F2 OPTM-H2
900 bis 1600nm OPTM-A3 OPTM-F3 OPTM-H3

Objektive

Typ Vergrößerungsfaktor Lichtflecken messen Sichtbereich
Reflexion gegen Objekte 10x Objektiv Φ 20 μm Φ 800μm
20x Objektiv Φ 10 μm Φ 400 μm
40x Objektiv Φ 5 μm Φ 200 μm
Sichtbarer Brechungstyp 5x Objektiv Φ 40 μm Φ 1.600μm

Messfall

Halbleiterindustrie – Fälle zur Messung von SiO2 und SiN

OPTM 系列显微分光膜厚仪

Im Halbleiterprozess wird SiO2 als Isolationsfilm verwendet, während SiN als Isolationsfilm verwendet wird, der eine höhere dielektrische Konstante als SiO2 hat, oder als Blockierungsschutz verwendet wird, wenn CMP SiO2 entfernt. Wenn die Eigenschaften der Isolationsfolien auf diese Weise verwendet werden, ist es notwendig, diese Foliendicke zu messen, um eine genaue Prozesssteuerung zu ermöglichen.

FPD-Industrie – Messung der Dicke der farbigen Lichtwiderstandsfolie

OPTM 系列显微分光膜厚仪

OPTM 系列显微分光膜厚仪

Im Prozess des Farbfilterfilms wird in der Regel der Farbwiderstand auf die gesamte Glasoberfläche beschichtet und das gewünschte Muster durch die Lichtgravur zur Belichtung hinterlassen. RGB-Dreifarbigkeit schließt diesen Prozess ab.

Die unkonsistente Dicke des Farbblichtwiderstands ist die Ursache für die Verformung des RGB-Musters und die Farbfehlung des Farbfilters, daher ist es sehr wichtig, die Filmdicke des Farbblichtwiderstands zu verwalten.

FPD-Industrie – Analyse von ITO-Konstruktionen im Neigungsmodus

ITO-Membran ist ein transparentes Elektrodematerial, das von Flüssigkristallplatten verwendet wird, und nach der Herstellung der Membran muss eine Ausbrennbehandlung (Wärmebehandlung) durchgeführt werden, um die Leitfähigkeit und die Lichtdurchlässigkeit zu verbessern. Zu diesem Zeitpunkt ändern sich der Sauerstoffzustand und die Kristallinität, wodurch sich die Membrandicke stufenweise verändert. Optisch gesehen kann es nicht als eine einheitliche Schichtmembran betrachtet werden.

Bei einem solchen ITO wird der Neigungsmodus durch den nk-Wert der oberen und unteren Schnittstelle gemessen.

Halbleiterindustrie – Messung der Membrandicke auf rauem Substrat mit Schnittstellenkoeffizienten

Wenn die Substratoberfläche nicht spiegelt und sehr rau ist, wird das Messlicht aufgrund der Streuung reduziert und die gemessene Reflexivität ist niedriger als der tatsächliche Wert.

Durch den Einsatz des Schnittstellenkoeffizienten kann die Membrandicke des Films auf dem Substrat gemessen werden, da die Verringerung der Reflexivität auf der Substratoberfläche berücksichtigt wird.

DLC-Beschichtungsindustrie – Messung von DLC-Beschichtungsdicken für verschiedene Anwendungen

OPTM 系列显微分光膜厚仪

DLC (diamantähnliche) Beschichtungen werden aufgrund ihrer hohen Härte, niedrigen Reibungskoeffizienten, Verschleißbeständigkeit, elektrischer Isolierung, hoher Barrierebeständigkeit, Oberflächenmodifikation und der Affinität zu anderen Materialien für verschiedene Anwendungen weit verbreitet.

Mit einem mikrooptischen System können geformte Proben gemessen werden. Darüber hinaus kann der Monitor zur Analyse der Ursachen von Anomalien verwendet werden, indem er die Methode bestätigt, wie die Messung durchgeführt wird, während der Messplatz geprüft wird.