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Produktkategorien
Shenzhen Simi Technology Co., Ltd
Kick-Messsystem für Bruchfestigkeit
VerhandlungsfähigAktualisieren am05/06
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Übersicht
Das Kick-Messsystem für Bruchzähigkeit ist ein Präzisionsgerät, das unser Unternehmen nach den praktischen Bedürfnissen einer Vielzahl von Anwendern und den Anforderungen an die Bruchzähigkeit in der "GB/T 21143-2014 Uniform Test Method für quasi-statische Bruchzähigkeit" und "GB/T 4161-2007 KIC Test Methode für die Bruchzähigkeit von Metallmaterialien mit ebener Spannung" entwickelt hat.
Produktdetails
Kick-Messsystem für Bruchfestigkeit
TOP-Komplex PRO Der integrierte Schnittbildanalysator ist unser Unternehmen nach den praktischen Bedürfnissen und 《GB/T 21143-2014Einheitliche Testmethode für quasi-statische Bruchhärte,GB/T 4161-2007Brechzähigkeit bei Ebenenspannungen von MetallmaterialienKICEin Präzisionsgerät, das speziell für die Prüfung der Präzisionsmessung von Schlagproben entwickelt wurde.
Dieses Produkt eignet sich für die Trennung von Metallmaterialien,Kic、JicMessung der Brechzähigkeit, Messung der Länge, Linie, Winkel, Kreis, Rechteck, Probengröße usw. Durch das spezifische elektronische, optische Probenahmesystem wird die Struktur der Schlagprobe in Echtzeit im gesamten Sichtfeld abgeprobt, um die Gleichgewichtsmessung der Bruchzähigkeit durchzuführen. Einfache Bedienung, hohe Genauigkeit und die Möglichkeit, Operationen durchzuführen, die früher nicht manuell durchgeführt werden konnten. Die gespeicherten Ergebnisdaten können vom Benutzer wiederholt überprüft werden.
Kick-Messsystem für Bruchfestigkeit
Kic、JicMessung der Brechzähigkeit Risslänge
Messung der Schnittfläche
Automatische Messung der Probengröße
Automatische Messung der Probengröße in verschiedenen Spezifikationen (Platten, Stäbe)
Mehrere Makroschnittsmessungen
Mehrere Flächen, Prozentmessungen
Mit einer großen Bildtiefe spezielle Teleskope, um sicherzustellen, dass es nicht auftreten wird, weil die Segment-Differenz, und verursacht die Veränderung der Brennweite und Verschwommenheit und Größe Form Phänomen, Verzerrungen des Produktbildes können vernachlässigt werden, Messsoftware * Algorithmen, um eine hohe Präzision der Messung des gesamten Systems zu gewährleisten, um die tatsächliche Größe des Produkts zu reduzieren.
Mit Mikrodistortionsobjektiven können Verzerrungen des Produktbildes vernachlässigt werden, was eine genauere Messung im Sichtfeld ermöglicht.
Die Subpixel-Trenntechnologie* gewährleistet eine höhere Messgenauigkeit.
Selbst Randabformungen im Sichtfeld geringer
Mit einer speziell entwickelten Telezentrilinse mit großer Bildtiefe können Verzerrungen des Produktbildes vernachlässigt werden, was eine genauere Messung im Sichtfeld ermöglicht.
Selbst wenn der Fokus klar ist
Verwenden Sie eine kreisförmige Objektive mit großer Bildtiefe, um sicherzustellen, dass keine Verschwommenheit der Brennweite aufgrund von Segmentunterschieden auftritt. Solange das Werkstück im Bereich der Bildtiefe erfasst wird, kann das gesamte Werkstück oben und unten klar abgebildet werden.
