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2. Etage, Gebäude B, Jingang Science Park, Fuyong Street, Bao'an District, Shenzhen
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Shenzhen Yunten Laser Technologie Co., Ltd.
Flexible Leiterplatten Laserschneidemaschine
VerhandlungsfähigAktualisieren am02/08
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Übersicht
Flexible Leiterplatten Laserschneidemaschine
Produktdetails
Individualisierung willkommen
Ein professionelles kundenspezifisches Team bietet individuellen kundenspezifischen Service an. Bei solchen Anforderungen wenden Sie sich bitte an die Kundendienstlinie: 13751030658.
Willkommen kostenlose Probe
Yunten Laser bietet einen kostenlosen Probendienst an. Technische Beratung, Prozessberatung, Produktberatung, Fahrzeugberatung, bitte direkt anrufen!
Willkommen zum Besuch vor Ort
Yunten Laser Produktqualität Industrieführer, willkommen, um das Unternehmen vor Ort zu besuchen! Mehrere Unternehmen nennen Lasermarken, viele Unternehmen sind gemeinsam Zeugen.
Diese Ausrüstung richtet sich hauptsächlich auf FPC, PCB, Keramik und andere Materialien, mit einem leistungsstarken UV-Laser, um schnell und präzise zu schneiden und zu bohren.
●Mit globalen fortschrittlichen Lasern und Kernkomponenten, guter Strahlqualität und hoher Leistungsstabilität;
●Langjährige Prozessoptimierung, fokussierte Fleckqualität, gute Schneideffekte und hohe Effizienz;
●Ausrüstung mit optischer Marmorplattform, Hochgeschwindigkeits- und Präzisionslinearmotor und Negativdruckabsorptionssystem für Positionsgenauigkeit und hohe Bearbeitungsstabilität
●Es gibt zwei verschiedene Modelle von manuellem Aufladen und automatischem Aufladen, die auf Kundenbedürfnisse angepasst werden können.
Anwendungsbereiche: FPC, PCB, Schnitt von weichen und harten Bindeplatten, Schnitt von Fingerabdruckchipmodulen, Schnitt von weichen Keramiken, AbdeckfolienFenster.
| Lasersysteme | Haupttechnische Indikatoren |
|---|---|
| Laserlichtquelle | 355nm UV |
| Leistung | 12-20W |
| Seitenachsen-Videopositionierung | Industrielle CCD |
| Oszenoskopischer Scanbereich | 50 × 50 mm |
| Fokusflecken Durchmesser | <20um |
| Genauigkeit der Fokussteuerung | 0,005 mm |
| Förderbahnhöhe | 900 ± 30mm |
| Transportbahnbreite | 100 bis 300 mm |
| Hauptstruktur der gesamten Maschine | |
| X-Y Arbeitsplattform | AC-Servolinearmotor |
| Basis | Hochpräzise Granitplattform |
| Reisebereich | 500 × 450mm |
| Bearbeitungsleistung | |
| Bearbeitungsgrößenbereich | 450x265mm |
| Mindestlinienbreite | 20um |
| CCD-Genauigkeit | 3um |
| Wiederholte Positionierungsgenauigkeit | 3um |
| Positionierungsgenauigkeit der X-Y-Plattform | ± 5um |
| X-Y wiederholte Positionierungsgenauigkeit | ± 2um |
| Genauigkeit der gesamten Maschine | ± 20um |
| Bearbeitungsplattendicke | < 1 mm (mehr als 1 mm) |
| Umgebungsbedingungen | |
| Stromversorgung | AC 220V ± 5%, 50HZ, 1P, 4KVA |
| Dokumentformat | DXF und GBR |
| Ausrüstungsgewicht | 1400kg |
| Host Größe | 900mm (W) × 1600mm (D) × 1700mm (H) |
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