DFI KD331-Q170 Industriesteuerung

DFI KD331-Q170 工控主板

• 第6/7代 Intel® Core™, Intel® Q170

• 4 DDR4 DIMMs 至 64GB

• 三个独立显示: VGA + DVI-I + DP++

• 多重扩充: 2 PCIe x16 (1 x16 oder 2 x8) 讯号), 2 PCIe x4, 1 M.2, 1 LPC

• 丰富 I/O: 4 Intel 网口, 6 串口, 6 USB 3.0, 6 USB 2.0

• 15年CPU长期支持

• 15年CPU长期支持至 Q1' 32 (basierend auf Intel IOTG Roadmap)

系统

处理器

Intel® Core™ /Pentium®/Celeron® LGA 1151 Socket Prozessoren der 6./7. Generation mit TDP bis zu 95W

芯片组

Intel® Q170 Chipset

内存

Vier 288-polige DIMM bis 64 GB Dual-Channel DDR4 2133/2400 MHz

BIOS

Insyde SPI 128Mbit

显示

控制器

Intel® HD Gen 9 Grafik

特性

OpenGL 5.0, DirectX 12 und OpenCL 2.1
HW-Dekodierung: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW-Codierung: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9

显示器

1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-I-D Signal)
1 x DP++
VGA: Auflösung bis 1920x1200 @ 60Hz
DVI-I: Auflösung bis 1920x1200 @ 60Hz
DP++: Auflösung bis 4096x2106 @ 60Hz

三重显示

VGA + DVI-I (DVI-D Signal) + DP++

扩充

界面

2 x PCIe x16 (1 x16 oder 2 x8 Signal) (Gen 3)
2 x PCIe x4 (Gen 3)
1 x M.2 2260/2280 M-Schlüssel (SATA3.0/PCIe Gen3 x2 NVMe) (2260/2280)

音讯

音讯编译码器

Realtek ALC888S-VD2-GR

以太网路

控制器

3 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM PCIe (10/100/1000Mbps) (nur CoreTM i7/i5 unterstützt iAMT)

背板输入/输出

以太网络

4 x GbE (RJ-45)

串口

1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ Leistung) (DB-9)

USB

4 x USB 3.0
2 x USB 2.0

PS/2

1 x PS/2 (Mini-DIN-6)

显示

1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-D-Signal)
1 x DP++

内部输入/输出

串行端口

1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ Leistung) (2,54 mm Abstand)
4 x RS-232 (2,54 mm Abstand)

USB

2 x USB 3.0 (2,00 mm Abstand)
4 x USB 2.0 (2,54 mm Abstand) oder 2 x USB2.0 (2,54 mm Abstand) +1 x Vertikaler USB 2.0 (optional)

音效

1 x Audiokopf vorne
1 x S/PDIF

SATA

5 x SATA 3.0 (bis zu 6Gb/s) RAID 0/1/5/10

DIO

1 x 8-Bit DIO

LPC

1 x LPC (unterstützt LPC EXT-RS232/RS485 Modul)

SMBus

1 x SMBus

监视定时器

看门狗定时器

Systemzurücksetzung, programmierbar über Software von 1 bis 255 Sekunden

安全性

信赖平台模块

Infineon TPM2.0/1.2 (optional, MOQ erforderlich)

电源

类型

ATX

端口

8-polig ATX 12V Leistung 24-polig ATX Leistung

耗能

Typisch: i7-7700: 3,3V @ 0,4817A (1,58961W); 5V @ 0,5781A (2,8905W); 12V bei 0,3707A (4,4484W)
Max.: i7-7700: 3,3V @ 0,476A (1,5708W); 5V @ 0,6863A (3,4315W); 12V bei 9,2347A (110,816W)

RTC 电池

CR2032 Münzzelle

支持操作系统

支持操作系统

Windows 7 32/64-Bit
Fenster 8.1 64-Bit
Windows 10 64-Bit
Linux
Hinweis: Die CPU-SKU der 7. Generation unterstützt NUR Windows 10 64-Bit und Linux.

环境指标

温度

Betrieb: 0 bis 60°C
Lagerung: -30 bis 60°C mit RTC-Batterie; -40 bis 85°C ohne RTC-Batterie

湿度

Betrieb: 5 bis 90% RH Lagerung: 5 bis 90% RH

MTBF

503.212h bei 25°C; 281.329hrs @ 45°C ; 175.239hrs @ 60°C
Berechnungsmodell: Telcordia Issue 4
Umgebung: GB, GC - Boden gutartig, kontrolliert

机械结构

尺寸

microATX Formfaktor 244mm (9,6") x 244mm (9,6")

高度

Leiterplatte: 1,6 mm
Oberseite: 38,5 mm
Unterseite: 4,4 mm

安规认证

认证

CE, FCC, RoHS, UL

装箱单

装箱单

1 KD331-Q170 Motherboard
1 COM-Anschlusskabel (Länge: 300mm, 2 x COM-Anschlüsse) A81-015026-023G
1 serielles ATA-Datenkabel (Länge: 500mm) 332-553001-005G
1 I/O-Schild A49-KD3310-000G
1 M.2 Standoff A33-725019-090G
1 M.2 Schraube für 2260 A32-112016-041G
1 M.2 Schraube für 2280 A32-113016-050G