CIOE 2026 präsentiert eine neue Ökologie der multidimensionalen Wahrnehmung mit KI + Infrarot
CIOE 2026 wurde in Shenzhen eröffnet, als eine der ersten börsennotierten Unternehmen der Smart Optoelectronics-Marke von Trident Micro (Aktienkode 688002), präsentierte Trident Silicon eine Vielzahl von Infrarot-Erkennungsprodukten, die sich auf innovative Anwendungen von Handheld-Infrarot-Gasbildgeräten im Bereich der visuellen Erkennung von Gasleckagen konzentrieren.Nikon präsentiert neues CNC-Bildmesssystem „NEXIV VMZ-S3020“
Neue NEXIV-Serie für Fahrzeugelektronik und Halbleiterkomponenten

Der NEXIV VMZ-S3020
Nikon Solution Corporation, eine Tochtergesellschaft der Nikon Corporation (Vorstandsvorsitzender: Nishiwa Mali, Prefektur Shinagawa, Tokio), hat die neue Serie von CNC-Bildmesssystemen „NEXIV VMZ-S“ für Präzisionskomponenten wie Elektronik und Halbleiter entwickelt, mit dem ersten Einsatz des „NEXIV VMZ-S3020“.
Das CNC-Bildmesssystem „NEXIV“ ist ein Gerät, das die optische Technologie und die Bildverarbeitungstechnologie von Nikon* verwendet, um elektronische und Halbleiterkomponenten automatisch zu messen. Durch die Bildanalyse und die präzise Randerkennung mit hoher Geschwindigkeit können auch komplexe, speziell geformte Gegenstände schnell gemessen werden. Die neue Serie „NEXIV VMZ-S“ behält nicht nur die Präzision der früheren Serie „NEXIV VMZ-R“, sondern ermöglicht auch eine höhere Produktionskapazität.
NEXIV VMZ-S3020 wird auf der Online-Messe JIMTOF 2020 Online (16. November bis 11. Dezember 2020) präsentiert.
Darüber hinaus werden die großen Transportstationsmodelle „NEXIV VMZ-S4540“ und „NEXIV VMZ-S6555“ entwickelt und sollen im zweiten Halbjahr 2021 in den Verkauf kommen.
Verkaufsübersicht
| Produktname | CNC-Bildmesssystem „NEXIV VMZ-S3020“ |
|---|---|
| Auftragseinnahmezeit | 12. November 2020 |
* AnfangDie Lieferzeit ist Januar 2021.
Herkunft der Entwicklung
In den letzten Jahren hat sich die Automobilindustrie vor dem Hintergrund der Erweiterung des Marktes für autonomes Fahren und Elektrofahrzeuge sehr schnell entwickelt und die Elektronik- und Halbleiterkomponenten für Autos zunehmen. Aufgrund der Lebenssicherheit erfordern die eingesetzten Teile auch eine sehr strenge Qualitätskontrolle und die Anforderungen an die Messgeräte steigen. Daher hat Nikon das CNC-Bildmesssystem „NEXIV VMZ-S“ entwickelt und auf den Markt gebracht, das für Messzwecke wie Fahrzeugelektronik und Halbleiterkomponenten geeignet ist.
Hauptmerkmale
1. Hohe Produktivität
Der „NEXIV VMZ-S3020“ bietet eine hohe Präzision bei der Messung von hochpräzisen linearen Rastern und Präzisionsträgern und ermöglicht eine höhere Produktionskapazität im Vergleich zu den früheren Modellen der Serie „NEXIV VMZ-R“ durch eine hohe Geschwindigkeit bei der Bewegung und der Bildverarbeitung der Tragstelle. Die Präzision und Reproduzierbarkeit des Kunden* werden gewährleistet und die Messzeiten verkürzt.
2. Hochwertige Bilder, hohe Präzision der Messung
Durch verzerrungsfreie qualitativ hochwertige Bilder können zuverlässige Messergebnisse erzielt werden, auch wenn sie nicht in der Nähe der Mitte des Sichtfeldes liegen. Darüber hinaus kann nach der Form des detektierten Gegenstandes durch koaxiales Oberflächenlicht, das untere durchlässige Licht, die Auswahl von acht Lüfterflächenringlichten und die Einstellung der Lichtmenge und der Beleuchtungsrichtung die schwer erkennbaren Kanten scharf erfassen werden. Darüber hinaus kann mit einem Laserscan mit einer Geschwindigkeit von 1.000 Punkten pro Sekunde die Schnittform der Probe ermittelt werden und die Form in Höhenrichtung bewertet werden. Erfüllen Sie die Messanforderungen einer Vielzahl von Komponenten.
3. Außergewöhnliche Praktizität
Durch die allgemeine Messsoftware „NEXIV AutoMeasure“ können Maßmessungen schnell und effizient durchgeführt werden. Darüber hinaus wurde durch die einfache Form die Möglichkeit hinzugefügt, einen Teil des Herstellungsprozesses des Messprogramms zu automatisieren.
Um den Anforderungen der Kunden mit der NEXIV-Serie gerecht zu werden, wurden die Steuerstangeneinheiten für die Bedienung der Tragstelle und die Messung der Kopfbewegungen bedienbarer entwickelt.
Hauptspezifikationen
| Messbereich (X × Y × Z) |
300 × 200 × 200 mm (Typ TZ: 250 × 200 × 200 mm bei niedrigen Objektiven) |
|---|---|
| Mindestlesen | 0,01 μm |
| Maximales Traggewicht | 20 kg (Gewicht mit garantierter Genauigkeit: 5 kg) |
| Messgenauigkeit (L für Messlänge ( (mm)) |
EUX, MPEund EUY, MPEGenauigkeit (X-Achse, Y-Achse): 1,2 + 4L / 1000 μm EUXY, MPE(Genauigkeit der XY-Achse): 2,0 + 4L / 1000 μm EUZ, MPE(Genauigkeit der Z-Achse): 1,2 + 5L / 1000 μm |
| Kamera | Schwarz-Weiß/Farbe 1/3 Zoll CMOS |
| Zoom-Objektivmodell * (Vergrößerung/Sichtfeld) |
Typ 1: (0,5 x 7,5 x 9,33 x 7 x 0,622 x 0,467 mm) Typ 2: (1 bis 15x, 4,67 x 3,5 bis 0,311 x 0,233 mm) Typ 3: (2 bis 30x, 2,33 x 1,75 bis 0,155 x 0,117 mm) Typ 4: (4 bis 60x, 1,17 x 0,88 bis 0,078 x 0,058 mm) Typ TZ: (1 bis 120x, 4,67 x 3,5 bis 0,039 x 0,029 mm) Typ A: (0,35 bis 3,5 x, 13,3 x 10 bis 1,33 x 1 mm) |
| Autofokussierung | Laserautofokussierung (Typ A ist optional), Bildautofokussierung |
| Licht* | ・Typ 1 bis 4: Koaxiales Oberflächenlicht, unteres durchlässiges Licht, Ringlicht mit acht Flächen (alle mit weißer LED-Lichtquelle / 1, 2, 3 Typ 3 Winkel, 4 Typ 1 Winkel) Typ TZ: Koaxiale Oberflächenbeleuchtung, Bodenbeleuchtung (mit Ausnahme des niedrigeren Teils des VMZ-S3020), Dunkelfeldbeleuchtung ・Typ A: Koaxiales Oberflächenlicht, Bodenlicht, Ringlicht mit acht Flächen (alle mit weißer LED-Lichtquelle / 1 Winkel) |
| Stromversorgung / Nennstrom | AC100-240V, 50/60Hz / 4A - 2A |
| Größe (W × D × H / Gewicht) | Karosserie + Boden: 700 × 730 × 1793 mm / ca. 265 kg Steuerkasten: 190 × 450 × 450 mm / ca. 12 kg |
| Flächengröße (W×D) | 2700 × 2400 mm |
* Je nach Anwendung stehen 6 Objektivmodelle zur Auswahl. Auch die Beleuchtungssysteme, die mit verschiedenen Modellen von Objektiven ausgestattet sind, können unterschiedlich sein.












