Vom 17. bis 18. August 2023 findet das fünfte China Youth Packaging Innovation Development Forum (PDF-2023) im Radisson Blu Hotel Shanghai Hongqiao West Suburb Manor statt.
Das Thema der Konferenz lautet „Förderung der Nachhaltigkeit und Innovation in der Verpackung im Kontext des CO2-Doppels“. Laut den Veranstaltern wird das Forum mittelständische und hohe Führungskräfte aus den verschiedenen Verpackungsbranchenketten zusammenbringen, um Verpackungsinnovationen, nachhaltige Verpackungen und Entwicklungstrends in der Verpackungsindustrie zu erforschen und einen vertieften Austausch zwischen der Verpackungsindustrie und der Ressourcenoptimierung zu fördern.
MOCON Vortrag:Optimieren Sie Ihre Verpackungstechnik und verlängern Sie Ihre Haltbarkeit
Zeit: 18. August, 11:00-11:30 Uhr
Redner: Ho Shiyong (Direktor Vertrieb und Marketing für MOCON Asien-Pazifik)
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CIOE 2026 präsentiert eine neue Ökologie der multidimensionalen Wahrnehmung mit KI + Infrarot
CIOE 2026 wurde in Shenzhen eröffnet, als eine der ersten börsennotierten Unternehmen der Smart Optoelectronics-Marke von Trident Micro (Aktienkode 688002), präsentierte Trident Silicon eine Vielzahl von Infrarot-Erkennungsprodukten, die sich auf innovative Anwendungen von Handheld-Infrarot-Gasbildgeräten im Bereich der visuellen Erkennung von Gasleckagen konzentrieren.
CIOE 2026 eröffnet morgen: Die weltweite Optoelektronik-Industrie steht kurz vor dem Höhepunkt
Die siebenundzwanzigste Internationale Fotoelektronik-Ausstellung von China wird morgen (9. September) im internationalen Kongresszentrum von Shenzhen eröffnet, wobei die drei Ausstellungen mehr als 5000 Aussteller auf der ganzen Welt zusammenbringen und ein Ausstellungsgebiet von 320.000 Quadratmetern die Spitzenergebnisse der gesamten Industriekette der Fotoelektronik abdeckt.
