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instrumentb2bDie 6. Internationale Halbleiterausstellung von Shenzhen


SEMI-e 6. Internationale Halbleitermesse Shenzhen



Am 26. Juni 2024 wurde die sechste Internationale Halbleiterausstellung von SEMI-e in Shenzhen eröffnet. Diese Ausstellung umfasst drei Hallen und sechs Regionen, die 815 Aussteller zusammenbringen, um am ersten Tag eine Popularität-Explosion durchzuführen.


Daimi China als Distributor von fortgeschrittenen Halbleitergeräten ist sehr geehrt, an dieser Messe teilzunehmen.

Diese Messe bringt viele Branchenexperten zusammen und ist reich an Inhalten. Daimi hat einen intensiven Austausch mit Experten, Wissenschaftlern und Unternehmern in der Branche geführt, gemeinsame Branchenerfahrungen ausgetauscht und technologische Trends erforscht, von denen sie sehr profitiert haben!

精彩回顾 | 第六届深圳国际半导体展




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Ausstellung Überblick

Als einflussreiche Plattform für professionelle Halbleitermessen in der Branche bringt die SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Show 815 Aussteller zusammen, darunter:Huatian TechnologieShanghai Huali, 中环, Tongfu Microelectric, Huajin Halbleiter und andere Unternehmen präsentierten neue Technologien und Produkte der Halbleiterindustrie.


Neben den schönen Ausstellungen fanden mehrere Themengespräche statt. Bei Veranstaltungen wie dem "Technology Summit for Halbleiterindustrie", "Third Generation Halbleiterindustrie Development Summit Technology Forum" und "2024 China Automotive Halbleiter Congress" kamen Huawei, Tianheda,Norden, China Electronics Institute 45, Great Wall Automotive, Dongfeng Forschungs- und Entwicklungszentrum, Purple Light Tongcheng, Koyu Halbleiter, Experten für grundlegende Halbleiter, Führungskräfte von Unternehmen, teilen Halbleiter fortschrittliche Fertigung und Verpackungstechnologie, sowie die neuesten Anwendungslösungen von SiC

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Ausstellungsort

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In den letzten Jahren hat sich die Halbleitertechnologie der dritten Generation allmählich zu einer zentralen treibenden Kraft der Halbleiterindustrie entwickelt. Als Teilnehmer in diesem BereichWir haben umfangreiche Erfahrung in den unterschiedlichsten Mess- und Prüfanforderungen von Substraten und Extensionen gesammelt. Um die Bedürfnisse unserer Kunden besser zu verstehen und zu erfüllen, haben wir einen umfassenden und intensiven Austausch mit einer Vielzahl von Kunden geführt, um die Anwendung und Entwicklung einer Vielzahl von Messtechniken zu erforschen.

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Während der Kommunikation konzentrieren wir uns auf einige wichtige Prüfbereiche, darunter die Messung der Membrandicke, die Messung der Wafer-Dicke, die Messung der Wafer-Form, die Wafer-Bindung, die Lithographie, die Plasmareinigung, die Messung von Spannungen und Widerständen. Jede Inspektionsphase ist entscheidend und wirkt sich direkt auf die Leistung und Zuverlässigkeit der Halbleitergeräte aus.

Durch diese umfassenden und tiefgreifenden Austausche vertiefen wir nicht nur das Verständnis unserer Kunden, sondern fördern auch die kontinuierliche Optimierung unserer Technologien und Lösungen. Wir sind immer bestrebt, unseren Kunden besser zu bieten.Produkte und Dienstleistungen, die zur Entwicklung der Halbleitertechnologie der dritten Generation beitragen.

Gleichzeitig wird Daimi auch weiterhin auf Technologien im Bereich Halbleitergeräte konzentrieren und investieren.und Marktdynamik, um Fortschritte im starken Wettbewerb zu gewährleisten.

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