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instrumentb2bInnovationen in Bildgeschwindigkeit vorantreiben | Neue Generation von ZEISS Multi-Beam Scan-Elektroskopen auf den Markt

推动成像速度革新 | 全新一代蔡司多束扫描电镜正式上市






Ultraschnelle Bildgebung

Aufnahme großer Proben

Intelligente Bildgebungsprozesse automatisieren

Mehrere Anwendungsbereiche











Schneller Durchbruch, Nano

91 parallele Elektronenstrahlen bilden gleichzeitig und erzeugen mehr als 3 TB Daten mit hohem Kontrast und hohem Signal-Rausch-Verhältnis pro Stunde. Eine 4nm-Pixelgröße-Abbildung eines 1 mm 2 Flächenschnitts dauert weniger als 2 Minuten.

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Gehirnschneiden. Die linke Abbildung wurde mit MultiSEM 706 in einer Fläche von 165 μm x 143 μm abgebildet und dauerte nur 1,5 Sekunde.

Die rechte Abbildung zeigt die Vergrößerung des 30 μm-Bereichs in der Mausheirnschneide. Die Probe wurde von B. Kasthuri der Universität von Chicago zur Verfügung gestellt.


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Die integrierte Schaltung nach Bearbeitung und Polieren wird in der linken Abbildung mit dem MultiSEM 706 in 1,5 Sekunden aufgenommen, um ein sechseckiges Sichtfeld von 132 μm × 114 μm abzudecken. Die rechte Abbildung zeigt die Vergrößerung des 30 μm-Bereichs in der integrierten Schaltung. Die Probe wurde von C. Pawlowicz von TechInsights in Ontario, Kanada, zur Verfügung gestellt.


Große Probenbildgebung, hohe Durchflussanalyse

MultiSEM ermöglicht die Bildgebung großer Proben. Kombinieren Sie das Gesamtbild und die Details der Struktur einer übergroßen Probe mit der Sequenzschnittsammlung, um eine hochauflösende dreidimensionale Analyse von ganzen Zellen, großem Gewebe und sogar ganzem Gehirngewebe durchzuführen.

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Mit MultiSEM wurde eine hochauflösende Bildgebung von 1 mm 3 menschlichem Kortiksgewebe und eine dreidimensionale Rekonstruktionsanalyse verschiedener Zellstrukturen durchgeführt. Die linke Abbildung zeigt den dreidimensionalen Rekonstruktionseffekt von Kegelneuronen in einer 2 x 3 mm2 Gewebeebene. Die rechte Abbildung zeigt die dreidimensionale Rekonstruktion der lokalen Volumenneuronen. Das Bild wurde vom Lichtman-Labor der Harvard University bereitgestellt und wurde von D. Berger erstellt.

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Reverse Engineering-Anwendungen: Mit MultiSEM können schichtgestützte Gesamtscans von fortgeschrittenen Prozessgrafikchips mit einer Pixelgröße von 5nm und einer Aufenthaltszeit von 100ns schnell abgeschlossen werden. Die Bilddaten der schichtgestützten Strukturen können in 3D rekonstruiert werden, um die Validierung des Layouts zu erreichen. Ein einziger 91-Strahl scannt gleichzeitig, um ein nanoauflösendes Bild des Sechseckbereichs (Langachse 165um) in nur 1,4 Sekunden zu erhalten.


Intelligente Steuerung, vereinfacht

Die innovative ZEN-Softwarebedienungsoberfläche ist intuitiv einsetzbar, der experimentelle Prozessassistent vereinfacht die mühsame Einstellung, mehrere intelligente Hilfsfunktionen reduzieren die Arbeitslast des Bedieners und ein automatisches Lichtwegregelsystem sorgt für eine langfristige, hochwertige Bildgebung ohne menschliches Eingreifen.

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Automatische Schneiderkennung spart Handarbeit

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Intelligentes Datenmanagement für Datenintegrität

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Steuerung von ZEIS MultiSEM mit ZEN-Bildverarbeitungssoftware


Neue Zeiss MultiSEM 706

Großvolumen-Ultramikrobildgebung

以突破性的速度

Mehr Geheimnisse entschlüsseln






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