Die herkömmliche Homogenisierungsmaschine hat in der Regel nur einen festen Tropfkopf oder einen statischen Sprühkopf, der durch einen zentralen Tropfkopf oder ein statisches Sprühen auf das Substrat abgedeckt wird und dann durch eine hohe Drehgeschwindigkeit erzeugte Zentrifugkraft den Koloid gleichmäßig ausbreitet.

Die Ultraschallhomogenisierungsmaschine mit vier Spritzköpfen ist ein revolutionäres Design. Es umfasst die folgenden Kernkomponenten:

1. Vier unabhängige Ultraschall-Drucksprühköpfe: Daher stammt der Name. Jeder Spritzkopf ist eine unabhängige, präzise Flüssigkeitsverteilungseinheit.

2. Hochpräziser Roboterarm: Diese vier Sprühköpfe sind auf einem mehrfreien Roboterarm montiert und ermöglichen eine präzise Steuerung des Sprühköpfes für komplexe dreidimensionale Bewegungen über dem Substrat.

3. Ultraschall-Nebulisierungstechnik: Die Flüssigkeit wird durch Hochfrequenz-Ultraschall-Vibrationen in extrem kleine und gleichmäßige Nebeltropfen (normalerweise im Durchmesser von Mikrometern) gereizt und dann durch das Trägergas ausgespritzt.

4. Synergisches Steuersystem: Ein komplexes Softwaresystem, das den Schalter, den Durchfluss und die Bewegungsbahn jedes Spritzkopfes synchron steuert.

Zusammenfassung des Arbeitsprinzips:
Es ist nicht einfach, den Kleber in die Mitte zu tropfen, sondern wie ein "3D-Drucker" oder ein "Tintenstrahldrucker", der vier Spritzköpfe durch ein Programm steuert und den vorgegebenen Pfad auf der Substratoberfläche scannt. Jeder Spritzkopf kann unabhängig oder in Zusammenarbeit arbeiten, um eine beispiellose Gleichmäßigkeit und Flexibilität der Beschichtung zu erreichen.

2. Hauptvorteile

Im Vergleich zu herkömmlichen Homogenisierungsmaschinen haben die vier-Spritzkopf-Ultraschallhomogenisierungsmaschinen überwältigende Vorteile:

1. Hohe Gleichmäßigkeit:

• Durch Scan-Spray kann der Effekt des „Kometenschwanzes“ oder des Randaufbaus von herkömmlichen Tropfen aufgrund von Oberflächenspannungen, ungleichmäßiger anfänglicher Verteilung beseitigt werden.

• Die durch Ultraschall erzeugte Flüssigkeitströpfchengröße ist gleichmäßig, was die Gleichmäßigkeit der Membranformung weiter gewährleistet.

2. Zu mehr Stufenabdeckung und Form:

• Dies ist einer seiner herausragenden Vorteile Zui. Bei Substraten mit Konkubitätsstrukturen (wie MEMS-Geräte, Trennen auf Chips) ermöglicht die herkömmliche Rotation keine gute Abdeckung der Seitenwände und des Bodens durch den Koloid.

• Das Vier-Spritzkopfsystem kann durch die Anpassung des Spritzwinkels und des Spritzwegs in mehreren Richtungen auf die Seitenwände der Struktur gesprüht werden, um eine wunderschöne formfeste Beschichtung zu erreichen.

3. Hohe Materialnutzung:

• Konventionelle Rotationsbeschichtung wird mehr als 95% der Gravure aus dem Substrat wegwerfen, was zu großen Verschwendungen führt, insbesondere für teure funktionale Materialien (wie OLED-Materialien, Spezialpolymere) sind inakzeptabel.

• Die Technologie ist "Spritzen auf Anfrage", das Material erreicht direkt den Bereich, der beschichtet werden muss, und die Auslastung kann bis zu 90% erreichen, was erhebliche Kosteneinsparungen bedeutet.

4. Ausgezeichnete Kompatibilität und Flexibilität:

• Kompatibel mit komplexen Formen: Sie können nicht nur runde Siliziumflatten verarbeiten, sondern auch quadratische, unregelmäßige Formen und sogar gekrümmte Unterlagen.

• Kompatibel mit einer Vielzahl von Materialien: Sie können nicht nur herkömmliche Photogravierungskleber besprühen, sondern auch spezielle Flüssigkeiten verarbeiten, die hohe Viskosität enthalten, Partikel oder schärkraft empfindlich sind.

• Programmierbare Grafik: Theoretisch können komplexe Funktionen wie die lokale Beschichtung und die Gradientdickenbeschichtung ohne nachfolgende Lichtgravierschritte realisiert werden.

5. Mängel reduzieren:

• Mängel durch Flüssigkeitsschlag und Blasen werden vermieden. Ein leichtes Sprühverfahren reduziert Mängel wie Nadellöcher in der Folie erheblich.

III. Hauptanwendungsbereiche

Aufgrund seiner einzigartigen technischen Vorteile wird die Vier-Spritzkopf-Ultraschall-Homogenisierungsmaschine hauptsächlich in Spitzentechnologie eingesetzt, die hohe Anforderungen an den Beschichtungsprozess erfordert:

1. Fortgeschrittene Halbleiterherstellung:

• 3D NAND Flash: Gleichmäßige Photogravur-Füllung in einer ji-hohen Tiefenbreitenverhältnisstruktur.

• TSV (Silicon Throughhole) Technologie: Eine schöne Isolationsschicht oder Photogravierbeschichtung in tiefen Loch-Innenwänden.

• Fortgeschrittene Verpackung: Kleben auf komplexe Strukturen wie Nocken, Wiederverdrahtungsschichten.

2. MEMS (Mikroelektromechanische Systeme):

• MEMS-Geräte haben in der Regel eine komplexe dreidimensionale Mikrostruktur, die herkömmliche Rotationen nicht leisten können, und das Gerät ist ein entscheidendes Werkzeug für die Realisierung ihres Lithographieprozesses.

3. Verbindungshalbleiter und Leistungseinrichtungen:

• Wie GaN, SiC und andere Chips, können ihre Substrate nicht standardmäßig rund sein, und die Oberfläche hat eine Stufe, die eine polymorphische Beschichtung erfordert.

4. Photonikgeräte und optische Komponenten:

• Beschichtung funktioneller Folien auf nicht-flachen optischen Elementen wie Mikrolinsenarrays, Lichtwellenleiter.

5. Anzeigetechnologie:

• Bei der Herstellung von OLED-Mikro-Monitoren, QLEDs und anderen Prozessen werden leuchtende Materialien oder andere funktionelle Schichten auf nicht flache oder strukturierte Substrate gesprüht.

6. Forschung und Frontierforschung:

• In den Laboren von Universitäten und Forschungseinrichtungen zur Entwicklung neuer Materialien, neuer Verfahren und neuer Gerätekonstruktionen