Das Plasmasputterbeschichtungsmittel ist eine verbesserte Version der Magnetronsputtertechnik, die die Filmleistung durch die Verbesserung der Plasmadichte und der Differenzierungsrate erheblich verbessert. Zu den Kernprozessen gehören:

• Plasmaverstärkung: Erzeugen Sie hochdichtes Plasma mit Funkfrequenz (RF), Impulsleistung oder High Power Impulse Magnetron Sputtering (HiPIMS), um mehr Sputterpartikel zu Ionen zu ionisieren.

• Ionenunterstützte Ablagerung: Hochenergetische Ionen bombardieren die Substrate, verbessern die Dichte der Folie, die Haftung und verringern Mängel.