Flüssiger Stickstoff-Tiefkühlkammer als Integrator der Tieftechnologie verwendet flüssigen Stickstoff (-196 ° C) als Kältequelle und baut eine extrem niedrige Temperaturumgebung durch den Doppelmechanismus "Flüssiger Stickstoff-Verdampfungswärmeabsorption + Vakuumisolierung". Sein Kernprinzip lautet: Flüssiger Stickstoff-Speichertank transportiert flüssigen Stickstoff in den Verdampfungsraum des tiefen Kältekammers, flüssiger Stickstoff absorbiert während des Phasenwechsels eine große Menge Wärme, so dass die Temperatur im Kammer schnell sinkt; Doppelschichtige Vakuum-Isolierungsstruktur in Kombination mit Nano-Grad-Isoliermaterialien, um die tägliche Verdampfungsrate von flüssigem Stickstoff unter 1% zu kontrollieren, um die Temperaturstabilität zu gewährleisten.

Kernanwendungsbereiche:

Revolution in den Eigenschaften von Metallmaterialien: Im Bereich der Luft- und Raumfahrt reduziert die tiefe Kältebehandlung den Austenitgehalt der restlichen Werkzeuge aus Hochgeschwindigkeitsstahl von 15% auf 2%, erhöht die Härte um 3 HRC und verbessert die Verschleißbeständigkeit um das 2,8-fache. Nach einer tiefen Kältebehandlung verlängert sich die Müdigkeitslebensdauer um das 4,2-fache und der Dimensionsstabilitätsfehler wird innerhalb von ±2 μm kontrolliert.

Ultralange Aufbewahrung von Bioproben: Im Bau von Stammzellenbanken erzielt die Tiefkühlkammer eine Aufbewahrungsrate von 98,7% der Zellaktivität durch ein programmiertes Kühlsystem (Kühlrate von 5 ° C / min), weit über 85% des herkömmlichen -80 ° C-Kühlschranks. Bei der Entwicklung des Impfstoffs bleibt der Virustamm bei -196 °C über 50 Jahre aktiv.

Spezialmaterialienverarbeitung: Gummi-Zerkleinerungsbereich, flüssiger Stickstoff tief gekühlt, so dass die Reifengummipulvergröße bis zu 80 Mesh, die Zugfestigkeit um 40% erhöht; Bei der Vorbereitung der Proben im Elektronenmikroskop wird die Wärmespannung durch eine tiefe Kältebehandlung eliminiert und die Bildauflösung wird um das Dreifache erhöht.

Präzisionsindustrielle Montage: In der Luftfahrtmotorblattmontage hat die Tiefkühlsammlungstechnologie den überschüssigen Abstand von 0,05 mm auf 0,2 mm erweitert, die Montageeffizienz um 70% erhöht und die Ausfallrate um 92% reduziert.

Das Gerät ist durch PID-intelligentes Temperaturregelsystem (Genauigkeit ± 0,5 ℃), explosionssicheres Entlastventil, Notluftsystem und andere sichere Konstruktionen in Kombination mit modularen Regalen und RFID-Nachverfolgungssystemen zu einer Infrastruktur für Tieftemperaturen in Forschung, Medizin und Industrie geworden.