1. Visuelle Ausrichtung und Echtzeitüberwachung

Ausgestattet mit einem optischen Mikroskop mit hoher Auflösung (bis zu 500-facher Vergrößerung) und einem AI-visuellen Algorithmus, der automatisch die Markierungspunkte (AlignmentMark) auf dem Wafer erkennt, um eine Ausrichtung auf Submikrometer-Ebene zu ermöglichen und künstliche Einstellungsfehler zu reduzieren.

Überwachen Sie in Echtzeit den Verschleißgrad der Klingen, die Schnitttiefe und andere Parameter, warnen Sie automatisch und fordern Sie auf, die Klingen zu ersetzen, um einen Rückgang der Leistungsfähigkeit aufgrund des Werkzeugverlusts zu vermeiden.

Datenverfolgung und Prozessoptimierung

Die integrierte MES-Systemschnittstelle erfasst die Schnittparameter jedes Wafers (z. B. Geschwindigkeit, Druck, Temperatur), gute Ertragsraten und andere Daten, unterstützt die Prozessnachverfolgung und Big Data-Analyse, um die kontinuierliche Optimierung der Schnittlösungen zu ermöglichen.

Beispiel: Ein KI-Modell, das mit historischen Daten trainiert wird, kann die optimalen Schnittparameter für verschiedene Materialien vorhersagen und die Inbetriebnahmezeit um mehr als 30 % verkürzen.

Niedriger Verlust und umweltfreundliche Eigenschaften

Maximierung der Materialnutzung

Die schmale Blattentechnologie (minimale Schneidkanalbreite < 30 μm) reduziert die Wafer-Randverschwendung, im Vergleich zu herkömmlichem Schneiden (Kanalbreite > 50 μm) kann ein einzelner Wafer 5% bis 10% mehr Chips produzieren.

Anwendung: Bei der Herstellung von hochwertigen Chips (z. B. CPU, GPU) werden erhebliche Einsparungen bei den Materialkosten erzielt.

2. Grünes Fertigungsdesign

Schneidabflüssigkeiten (einschließlich Schleif- und Kühlflüssigkeiten) können durch ein Filterkreislaufsystem zurückgewonnen werden, um die industriellen Abwässer-Emissionen zu reduzieren; Einige Geräte verwenden eine Trockenschneidtechnik (z. B. Laserverdampfendes Schneiden) und benötigen keinen flüssigen Verbrauch.

Erfüllung von Umweltstandards wie RoHS und REACH, um die Umweltbelastung bei der Halbleiterherstellung zu reduzieren.

Zusammenfassung: Halbleiterspaltmaschinen mit hoher Präzision, hoher Effizienz und hoher Flexibilität sind die Kernausrüstung für die Wafer-Herstellung und die Verpackungsprüfung in der Halbleiterindustrie. Die technologische Entwicklung hat die Entwicklung der Miniaturisierung und Integration von Chips direkt vorangetrieben, vor allem im Zeitalter der fortgeschrittenen Prozesse und fortgeschrittenen Verpackungen hat die Leistungsverbesserung der Splittermaschine eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Effizienz von Chips und der Senkung der Herstellungskosten. Mit dem Aufstieg der Halbleiter- und heterogenen Integrationstechnologien der dritten Generation werden Spalter weiterhin in Richtung höherer Präzision, weniger Schaden und intelligenter durchbrechen.