Röntgenprüfung von Leiterplatten

EFPscan Flat CT richtet sich an die Fehlererkennung von großen elektronischen Modulen und die Anforderungen an die Qualitätskontrolle von Produkten in der Elektronikindustrie, löst die kritischen wissenschaftlichen Probleme der dreidimensionalen Schichtbildgebung, realisiert die hohe Präzision der automatischen schädigungsfreien Erkennung der Schweißqualität von elektronischen Modulverpackungen, gedruckten Leiterplatten, hohen Dichtungen und anderen, wird auf verschiedene Arten von Geräten wie Raumfahrt, Luftfahrt, Marine, Landtechnik, strategische Waffen und andere Anwendungen zur Produkterkennung und -bewertung, zerstörerische physikalische Analyse (DPA), Qualitätsbestimmung des Produktprozesses usw. In der Entwicklung und Produktion von Waffengeräten, im Prozess der Ausrüstungsentwicklung, die Identifizierung von Mängeln aufgrund des Produktdesigns, des Prozessdesigns und der Einführung von Materialien, wie PCB-Bohrungen, Kisseneffekte von Schweißpunkten, Risse, BGA-Geräte Schweißkugeldefekte und strukturelle Schäden etc. verbessern die Qualität und Zuverlässigkeit von Elektronikprodukten, verbessern das Niveau der Produktentwicklung, der Konstruktion und des Herstellungsprozesses und verbessern die Fähigkeit zur Fehlererkennung und -analyse von Elektronikprodukten.