Diese Leistungsspezifikation ist für chemische Vernickelung / Gold(ENIG)Einschließend Schweißen, Drahtbinden und als BerührungsflächeDie entsprechenden Ablagendickenanforderungen wurden festgelegt. Für Lieferanten von chemischen Getränken, Hersteller von Platten und Dienstleistungen in der Elektronikherstellung(EMS)und Originalgerätehersteller(OEM)Diese Norm kann neben denen verwendet werden, dieIPC-6010Serie (IPC-6011undIPC-6012undIPC-6013außerhalb der Standard-LeistungsanforderungenAkzeptanzkriterien. Verwenden von chemischer Nickel-/Goldbeschichtung gemäß dieser Spezifikation(ENIG)Auch die Ablageschicht erfülltJ-STD-003Höchste Anforderungen an Beschichtungsbeständigkeit in den Schweißbarkeitsspezifikationen für gedruckte Leiterplatten.