Das Wassereintauchende Ultraschallmikroskop (SAM) ist ein zerstörungsfreies Prüfgerät, das die Eigenschaft der Verbreitung von Ultraschallen in Flüssigkeiten nutzt, um die innere Struktur eines Materials in hoher Auflösung zu bilden. Es ist weit verbreitet in Szenarien, in denen eine schädigungsfreie Prüfung, interne Fehleranalyse oder mikrostrukturelle Beobachtungen erforderlich sind, insbesondere in den Bereichen Halbleiter- und Elektronikindustrie, Materialwissenschaft und Forschung und Entwicklung, Automobil- und Luftfahrtfertigung.
Das Wassereintauchende Ultraschallmikroskop sendet einen Ultraschallstrahl durch eine Ultraschallsonde aus, der über ein flüssiges Kupplungsmedium (normalerweise Wasser) an die Oberfläche des Werkstücks gelangt und eine Reflexionswelle auf der Oberfläche bildet. Wenn der Ultraschallstrahl durch das Werkstück hindurchgeht, können Mängel im Inneren des Materials (wie Risse, Risse, Löcher usw.) verschiedene Reflexionswellen und Brechungswellen bilden. Durch die Sammlung und Analyse dieser Wellen können Ultraschallstärkenbilder im Inneren des Materials erhalten werden, um Daten wie Position, Fläche und Anteil von Mängeln genau zu bestimmen.
Die wichtigsten Konfigurationen des Wassertauchmikroskops umfassen industrielle Computer, Erfassungsanalysesoftware, Ultraschallwandler (Sonden), industrielle Steuerungen, Wasserzirkulationssysteme, Edelstahlrahmenstrukturen und Bewegungsmodule. Unter ihnen ist der Ultraschallwandler ein wichtiges Gerät, das die Ultraschallfrequenz bestimmt, dessen Frequenzbereich in der Regel zwischen 10 MHz und 2000 MHz liegt.
Anwendungsszenen
Halbleiter- und Elektronikindustrie: für die Erkennung von Chipkapseln, Wafer-Erkennung und Fehleranalyse von elektronischen Komponenten. Zum Beispiel die Untersuchung der Schweißqualität zwischen Chip und Substrat, die Bewertung der Wafer-Bindungsqualität, die interne Risserkennung von passiven Komponenten wie Kondensatoren, Widerständen usw.
Materialwissenschaft und -entwicklung: für die Untersuchung von Verbundstoffen, die Untersuchung von Metallen und Legierungen sowie die Analyse von Nanomaterialien und Dünnfilmen. Zum Beispiel zur Erkennung von Schichten von Kohlefaserverstärkten Polymeren, internen Mängeln von Metallschweißverbindungen, Messungen der Dicke von Nanobeschichtungen usw.
Automobil- und Raumfahrtfertigung: für die Prüfung von Automobilteilen und Luft- und Raumfahrtstrukturen. Zum Beispiel bei der Erkennung von Gießfehlern am Motorkörper/Zylinderdeckel, Verstopfungen der Kühllöcher an Flugzeugturbinenblättern, Schlagschäden an Verbundflügeln usw.