PCB（Printed Circuit Board）， Der chinesische Name als gedruckte Leiterplatte, auch bekannt als gedruckte Leiterplatte, ist ein wichtiges elektronisches Bauteil, ein Stützkörper für elektronische Komponenten und ein Träger für elektrische Verbindungen zwischen elektronischen Komponenten. Da sie mit elektronischer Drucktechnik hergestellt wird, wird sie als "gedruckte" Leiterplatte bezeichnet.

Die Thermogravimetrie-Analyse ist eine Methode zur Messung des Verhältnisses der Masse einer Substanz mit der Temperatur (oder der Zeit) bei einer prozedurregulierten Temperatur. Die TGA überwacht mit einer präzisen elektronischen Waage die geringfügigen Massenveränderungen von Substanzen, die während einer programmierten Temperaturverwandlung auftreten. Abhängig von der Veränderung der Masse mit der Temperatur (oder der Zeit) können die physikalisch-chemischen und thermodynamischen Eigenschaften des analysierten Materials untersucht werden. TGA ist weit verbreitet in der Forschung chemischer Reaktionen oder qualitativ-quantitativer Analyse von Substanzen; In Bezug auf die Analyse von PCB wird hauptsächlich verwendet, um die thermische Stabilität oder die Temperatur des thermischen Abbaus von PCB-Materialien zu messen, wenn die Temperatur des thermischen Abbaus des Substrats zu niedrig ist, wird die PCB bei der hohen Temperatur des Schweißprozesses eine Sprengplatte oder ein Schichtfehler auftreten.

Da die Position der Sprengplatte der Ausfallprobe hauptsächlich in der Position der Geräte und der großen Kupferfläche verteilt ist, ist die Position im bleifreien Rückflussschweißprozess aufgrund der kleinen Position der Geräte mit größerer Wärmekapazität und der größeren Kupferfläche mehr Wärme absorbiert, wodurch die Temperatur der Ausfallstelle der Probe höher ist als anderswo, die dunklere Farbe der Ausfallstelle beweist auch die oben genannten Schlussfolgerungen. Die Ergebnisse der thermischen Zersetzungstemperatur des PCB-Materials zeigen, dass die thermische Zersetzungstemperatur des PCB 246,6 ° C ist, unter Berücksichtigung des bleifreien Rückfluss-Schweißprozesses beträgt die höchste Schweißtemperatur in der Regel 245 ° C bis 255 ° C, offensichtlich ist die Temperatur des Rückfluss-Schweißprozesses der Probeneinheit weniger als 3 Positionen und die thermische Zersetzungstemperatur der PCB näher oder sogar höher, und wenn die Schweißtemperatur die thermische Zersetzungstemperatur der PCB übersteigt, wird die PCB auftreten, um Gase zu erzeugen, die Spannung durch Gasausdehnung verursacht, dass die PCB-Sprengplatte schichtiert wird. Da die thermische Zersetzungstemperatur der Ausfallprobe und die Schweißhöchsttemperatur nahe liegen, führt dies zu einem gewissen Anteil der Sprengplatten-Ausfälle.