Mit der rasanten Entwicklung der Elektronik-, Elektro- und Luftfahrtindustrie steigt die Nachfrage nach hochtemperaturbeständigen Isolierstoffen. Polyamide (PI) ist ein typisches Hochleistungs-Engineering-Polymermaterial mit ausgezeichneter thermischer Stabilität, dielektrischen Eigenschaften und mechanischen Eigenschaften, das als eines der derzeit umfassenden Eigenschaften der organischen Polymermaterialien bekannt ist. Aufgrund der großen Anzahl starrer Aromaringe und Amidgruppen in der molekularen Struktur kann PI bei hohen Temperaturen immer noch stabile physikalische und chemische Eigenschaften aufrechterhalten und in Schlüsselbereichen wie flexible Leiterplatten, Mikroelektronikverpackungen, Isolierfolien und Luft- und Raumfahrtstrukturen weit verbreitet werden.