I. Kernrolle

Durch Erwärmung entsteht eine Vernetzungsreaktion des Kolliden, die eine stabile Polyamidfolie bildet. Dieser Prozess erfordert hohe Temperaturgleichmäßigkeit, Erwärmungsgeschwindigkeit und thermostatische Genauigkeit. Wenn die Temperaturschwankungen über ± 2 ° C liegen, können ungleiche Filmdicken, innere Spannungsreste oder sogar Risse verursachen, die sich direkt auf die Zuverlässigkeit des Geräts auswirken. Daher muss das Temperaturregelsystem des Härteofens eine Millisekunden-Reaktionsfähigkeit aufweisen, um sicherzustellen, dass jede Schicht der Kolliden auf molekularer Ebene geordnet ist.

Technologie: Mehrdimensionale Temperaturregelung und Energieeffizienz

Moderne PI-Klebstoff-Härtungsofen verwenden Infrarotstrahlung und Heißluft-Kreislauf-Komplex-Heizung-Technologie, in Kombination mit Multi-Zone-unabhängige Temperaturregelmodul, um die Temperaturdifferenz in der Kammer ≤ 1 ° C zu erreichen. Beispielsweise ist ein Gerätemodell über zwölf temperaturgesteuerte Partitionen mit einem KI-Algorithmus verbunden, der automatisch die Temperaturunterschiede zwischen den Rand- und Mittelbereichen kompensiert. Darüber hinaus ist das Gerät mit einem Rückwärmerückgewinnungssystem ausgestattet, das die Abgasswärme für die Vorwärmphase verwendet, um den Energieverbrauch um mehr als 30% zu senken, was dem Trend der grünen Fertigung entspricht.

3. Ausdehnung der Anwendungsszenarien

5G-Kommunikationsbereich: Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Substrate müssen PI-Kleber bei 280-350 ° C aushärten, und die schnelle Kühlkapazität des Härteofens (Geschwindigkeit bis zu 15 ° C / min) kann den Produktionsratum verkürzen und die Skalierungsanforderungen der 5G-Basisstation-Antennenmodule erfüllen.

Halbleiterverpackung: In der Chip-Level-Verpackung (CSP) dient PI-Kleber als Spannungspufferschicht und der Härteofen muss mit der Stickstoffschutzumgebung kompatibel sein, um die Oxidation von Metallleitungen zu verhindern und die Verpackungsleistung auf 99,5% zu erhöhen.

Flexible Elektronik: in der Fertigung von klappbaren Bildschirmen wurde der Tieftemperaturhärtungsprozess (< 200 ° C) zu einem technischen Durchbruch, und der neue Typ von Härteofen wird durch Mikrowellen beheizt, um die PI-Membraneigenschaften zu gewährleisten und gleichzeitig die thermische Veränderung des flexiblen Substrats zu vermeiden.

IV. Zukunftsrichtung

Da sich der Chipprozess auf den 3nm-Knoten entwickelt, entwickelt sich der PI-Klebstoff in Richtung „ultrapräziser, intelligenter und modularer“. Einerseits integriert das Gerät ein in-situ-Überwachungssystem, um den Aushärtungsgrad durch das Infrarotspektrum in Echtzeit zu analysieren; Auf der anderen Seite ermöglicht der Zugang zur Cloud-Plattform es mehreren Geräten, Prozessparameter synergisch zu optimieren und eine intelligente Fertigungsökologie aufzubauen.

PI-Klebstoff-Härteofen als "unsichtbarer Hüter" der Elektronikherstellung, deren technologische Iteration direkt mit dem Tempo der industriellen Modernisierung verbunden ist. Von der Verbraucherelektronik über die Luft- und Raumfahrt, von herkömmlichen Verpackungen bis hin zu heterogenen Integrationen definiert die Kontrolle der Temperatur die Grenzen der Fertigung neu.