Sondenmikrokühlgerät ist ein wissenschaftliches Instrument, das die Sondenprüfung und die Temperaturregelung kombiniert und hauptsächlich zur Prüfung der elektrischen Eigenschaften von Halbleitergeräten bei hohen / niedrigen Temperaturen verwendet wird. Genaue Temperaturregelung von -190 ° C bis + 600 ° C, Unterstützung für schnelle Erwärmung / Abkühlung (1-200 ° C / min), geeignet für Materialsinter, Schmelzpunktanalyse und andere Experimente. Ausgestattet mit Präzisionssondensystemen für Gleichstrom-/HF-Tests zur Messung von Chipwiderständen, Zuverlässigkeitsprüfungen und Temperatureigenschaften bei hohen/niedrigen Temperaturen. Kompatibel mit optischem Mikroskop, kann mikrostrukturelle Veränderungen wie Flüssigkeitsverhüllungen, Schmelzverhüllungen und andere beobachtet werden, die in den Bereichen Mineralogie, Materialwissenschaft und anderen Anwendungen sind.
Ihre Kernfunktionen sind:
Breite Temperaturbereichssteuerung: Breite Temperaturbereichssteuerung von -190 ° C bis 1000 ° C durch Flüssigstickstoffkühlung, Widerstandsbeheizung oder Halbleiterkühlung (Peltier-Effekt).
Sondenelektronische Prüfung: Ausgestattet mit einer dreiachigen Präzisionsverschiebungsplattform (z. B. Verschiebungsgenauigkeit ≤ 1 μm), unterstützt die Ausrichtung der Sonde und der Probenoberfläche auf Mikronenebene, um elektrische Leistungstests wie Leitfähigkeit, IV-Kurve und andere zu erreichen. Beispielsweise können bei der Studie von Halbleitergeräten die elektrischen Eigenschaften von Wafer-Proben bei unterschiedlichen Temperaturen genau gemessen werden.
Mikrobildsammlung: Integration von optisch transparenten Fenstern (z. B. Sapphirglas) oder Lichtdurchlässigkeitsdesigns, kompatibel mit Geräten wie optischen Mikroskopen, Fluoreszenzmikroskopen und Raman-Spektrometern, um die mikrostrukturelle Beobachtung der Probe während des Temperaturwandels in Echtzeit zu ermöglichen. In der Materialwissenschaft können beispielsweise Veränderungen in der Kristallgitterstruktur von Polymerenmaterialien während des Phasenwechsels beobachtet werden.
Anwendungsszenen
Halbleiterprüfung: Bewertung der elektrischen Stabilität des Chips bei ** Temperaturen.
Materialforschung: Studie der thermischen Ausdehnungskoeffizienten, Phasenänderungstemperaturen und anderen thermophysikalischen Eigenschaften.
Industrielle Prüfung: Temperaturbeständigkeitsprüfung von Automobilteilen und Elektronikkomponenten.