In Vakuumkammern werden Gase wie Sauerstoff, Argon, Tetrafluorkohlenstoff usw. durch Funkfrequenz- oder Mikrowellenregelung zu Plasma ionisiert. Die hochenergetischen Ionen im Plasma entfernen die Oberflächenschutzmittel durch physikalische Bombardierung, die aktiven freien Radikale reagieren chemisch mit den Schadstoffen, um flüchtige Gase zu erzeugen, um den Reinigungszweck zu erreichen, während das Plasma auch die chemischen Bindungen der Oberfläche des Materials unterbricht und aktive Stellen bildet, um die Oberflächenaktivierung zu erreichen.

Plasma-StaubsaugmaschineVorteile:

Effiziente Umweltschutz:

Der gesamte Behandlungsprozess erfordert kein Wasser oder chemische Lösungsmittel, um Sekundärverschmutzung zu vermeiden und die Umweltanforderungen zu erfüllen.

Die Reinigung ist effizient und kann innerhalb weniger Minuten verarbeitet werden, um die Produktivität zu erhöhen.

Breites Handlungsumfang:

Geeignet für Metalle, Kunststoffe, Keramik, Glas und andere Materialien, einschließlich Polypropylen, Polyvinylchlorid und Polytetrafluorethylen.

Komplexe Formenproben können verarbeitet werden, um vielfältige Anforderungen zu erfüllen.

Oberflächenmodifikation:

Die Reinigung ermöglicht gleichzeitig die Oberflächenaktivierung und verbessert die hydrophile und klebrige Eigenschaft des Materials.

Verbesserung der Oberflächenchemie und Verbesserung der Materialfunktion durch die Einführung funktioneller Gruppen (z. B. Kohlenwasserstoffe, Aminosäure und Carboxyle).

Tieftemperaturbehandlung:

Bearbeitungstemperaturen bis zu80°CUnd sogar...50°CVermeiden Sie Schäden an wärmeempfindlichen Materialien.

Kosteneffektiv:

Niedrige Betriebskosten können24Arbeitsstunden ohne manuelle Aufsicht.

Vermeiden Sie zusätzliche Kosten wie Transport, Lagerung und Emission von Reinigungsflüssigkeiten, die insgesamt niedriger sind als die herkömmliche Nassreinigung.