In Beleuchtung, Anzeige, Hintergrundbeleuchtung und anderen Bereichen wird LED mit den Vorteilen der Energieeinsparung, Langlebigkeit und hoher Helligkeit zu einer Hauptlichtquelle, und der Kern ihrer Leistung und Qualität stammt aus dem komplexen Präzisionsverarbeitungsprozess. Vom Halbleitersubstrat bis zum Endverpackungsprodukt erfordert die LED-Bearbeitung mehrere Schlüsselprozesse, und die Präzisionssteuerung jedes Prozessschritts bestimmt direkt die Lichteffizienz, Stabilität und Lebensdauer der LED. Heute, mit dem Aufkommen neuer Technologien wie Mini / MicroLED,LED-BearbeitungsprozessEin Upgrade in Richtung „Feinheit und Integration“ bietet eine stärkere Unterstützung für Anwendungsszenarien. ​

Der primäre Kern des LED-Bearbeitungsprozesses ist das erweiterte Wachstum: die Grundlage für die Leuchtwerbung. Extensives Wachstum ist ein entscheidender Bestandteil des Wachstums einer LED-Leuchtschicht auf einem Halbleitersubstrat, der derzeit die MOCVD-Technologie im Mainstream verwendet. Dieser Prozess erfordert die präzise Förderung von Reaktionsgasen wie Metallorganischen Verbindungen und Ammoniak auf die Substrationsoberfläche unter hoher Temperatur und hohem Vakuum, die Kontrolle der Wachstumsrate und der Dicke der Dünnfolie und die Bildung einer GaN-basierten Quantenfallstruktur - das ist der Kern der LED-Lichtumwandlung. Zum Beispiel, um die Lichteffizienz von blauen LEDs zu verbessern, muss die Effizienz von Elektronen und Löchern durch die Regelung der Anzahl der Schichten und der Breite der Quantenfälle optimiert werden; Bei MiniLED muss der Gleichmäßigkeitsfehler der Streckenschicht innerhalb von ±5% kontrolliert werden, um die Konsistenz der LED-Helligkeit in der Serienproduktion zu gewährleisten. ​

Als zweites geht es um die Herstellung von Chips: die präzise geschnitzte Kernstruktur. Nach der Fertigstellung der Verlängerung muss die Elektrode und die Stromverstreckungsschicht des LED-Chips durch Lichtgravur, Gravur, Verdampfung usw. hergestellt werden. Der Gravurprozess verwendet UV-Licht, um das Schaltungsmuster auf die Außenfläche zu übertragen, mit einer Linienbreitengenauigkeit von bis zu 1-2 μm, um eine gleichmäßige Anordnung der Elektroden sicherzustellen; Trockenmethode Gravur wird durch Plasma präzise entfernen überschüssige Ausdehnungsschicht, die Struktur des Chips zu bilden, die Kontrolle Gravur Tiefe Fehler in ± 0,1 μm, um Schäden an der Leuchtschicht zu vermeiden; Der Verdampfungsprozess setzt die Metallelektroden auf die Oberfläche des Chips ab, um eine gleichmäßige Injektion von Strom zu gewährleisten und das Problem der lokalen Überhitzung durch Stromverspannung zu verringern. Für MicroLED ist die Chipgröße auf weniger als 100 μm reduziert und eine präzisere Lithographie und Umkehrtechnologie erforderlich, um eine hohe Dichteintegration des Chips zu erreichen. ​

Schließlich der Verpackungsprozess: Schutz und Leistungsoptimierung. LED-Chips müssen die elektrische Verbindung, den mechanischen Schutz und die Lichteffizienz durch die Verpackung optimieren, und verschiedene Anwendungsszenarien entsprechen verschiedenen Verpackungsprozessen. Der häufig verwendete COB-Prozess in der Beleuchtung integriert mehrere LED-Chips auf der Metallplatte, bildet eine Oberflächenlichtquelle durch Silikonverpackungen und erhöht die Wärmeabkühlungseffizienz um 30% im Vergleich zu herkömmlichen getrennten Paketen; MiniLED im Bereich der Anzeige verwendet SMT- oder COG-Pakete mit hochpräzisen optischen Linsen, die den Lichtwinkelfehler bei ± 2 ° regeln, um die Klarheit und den Kontrast des Bildes zu gewährleisten; Darüber hinaus ist die Wahl des Verpackungsmaterials von entscheidender Bedeutung - die Verwendung von hoher Lichtdurchlässigkeit, alterungsbeständigem Silikon oder Epoxidharz verlängert die Lebensdauer der LEDs auf mehr als 50.000 Stunden und vermeidet langfristige Lichtverlust. ​

Mit der Vielfalt der LED-Anwendungen hat die Innovation im Verarbeitungsprozess nie aufgehört. Von der präzisen Temperaturregelung für das erweiterte Wachstum über die mikroskopische Integration in der Chipfertigung bis hin zur Wärmeoptimierung des Verpackungsprozesses treibt jeder technische Durchbruch die LED-Leistung auf neue Höhen.