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Nanjing Zhilian Optical Technology Co., Ltd
Datum:2022-03-17Lesen Sie:0
Die Fehleranalyse ist die Diagnose der Fehlerursache für elektronische Komponenten, während der Fehleranalyse wird häufig mit Hilfe von Geräten und chemischen Mitteln analysiert, um das Fehlermuster zu bestätigen, die Fehlerursache zu beurteilen, den Fehlermechanismus zu studieren und Verbesserungen zu vorschlagen. Seine Methoden können in Verlustanalyse, Verlustlose Analyse, Physikalische Analyse, Chemische Analyse usw. unterteilt werden. Bei der mikroskopischen Morphologie, insbesondere bei der Beobachtung von Schnitten oder inneren Strukturen, müssen Ionenschleifer + Scannelektroskopie verwendet werden, um Fehleranalysen durchzuführen.
Ionenschleifer sind derzeit ein weit verbreitetes Probenwerkzeug, das Profilschneiden in verschiedenen Winkeln sowie Polieren und Reinigen von Oberflächen ermöglicht, um SEM-Proben für Halbleiterfehleranalysen vorzubereiten.
Ionenschleifmaschine
TECHNOORG LINDA
1
Scan-Elektroskop
Phänomen SEM
2
??
Grundprinzipien von Ionenschleifmaschinen
Ideen und Methoden zur Analyse von Chip-Fehlern
Fallteilen 1
Priorisierung der fehlgeschlagenen Position
Nach der Sperrung der Fehleranalyse-Position wird entschieden, den Ionenschleifer zum Schneiden durchzuführen
Schneiden im Ionenschleifmaschine
Nachdem die Probe geschnitten wurde, vergrößern Sie die Beobachtung
Fehlerstellung nach Vergrößerung gefunden
Nach der weiteren Vergrößerung wurde festgestellt, dass die Ausfallstellung der Extrusionsdeformation, der Riss, die Hauptursache für den Ausfall ist
Deformation Riss Position
Vergrößerung: 20.000x
Deformation Riss Position
Vergrößerung: 40.000x
Fehleranalyse der IC-Paketprüfung
Fallteilen 2
Schneiden an Ausfallstellen
Schneiden im Ionenschleifmaschine
Position 1. Nach der Vergrößerung wurde festgestellt, dass hier keine Verbindung besteht. Vergrößerung: 30.000x
Position 2. Nach Vergrößerung finden Sie hier einen Riss. Vergrößerung: 50.000x
PCB/PCBA Fehleranalyse
Fallteilen 3
Ionenschleifmaschine
SC-2100
Geeignet für Ionenstrahlprofilschneiden, Oberflächenpolieren
Vorbereitung von Querschnittsproben mit unterschiedlichen Schnittwinkeln
Kann zum Polieren von Proben oder zur Feinwurf und Reinigung in der Endphase verwendet werden
Ultrahochenergetische Ionenpistole für schnelles Polieren
Niedrige Energie-Ionenpistolen für nachbearbeitete Oberflächen schädigungsfreie Feinwurf und Reinigung
Einfache Bedienung, eingebettetes Computersystem mit vollautomatischer Einstellung
Standardisierung von Kühlsystemen für eine Vielzahl von Proben
Hochauflösende Farbkamera zur Echtzeitüberwachung des Polierprozesses