Standardisierte und kompatible Konstruktion: Abdeckung des globalen Mainstream-Standardsystems

Multi-Standard-Protokoll eingebaut

Die Geräte müssen die Standardprüfmuster IEC 61000-4-2 (International Universal), ISO 10605 (Automotive Electronics), JESD22 (Halbleiterindustrie) und AEC-Q100 (Automotive-Standard-Chip) integrieren und die Schnellschaltprüfbedingungen (Spannungsbereich ±2kV bis ±25kV, Entladungsintervalle, Wellenformtyp) über Softwareparameter konfigurieren.

Dynamische Kalibrierung und Konformitätsprüfung

Ein integriertes automatisiertes Kalibrierungssystem, das Testdaten in Echtzeit über Normer wie Hochspannungssonde, Stromsensoren vergleicht, um eine Fehlerquote von ≤ ± 1% zu gewährleisten und ein Kalibrierungszertifikat nach ISO 17025 zu generieren, das den internationalen Transparenzanforderungen für Zertifizierungen (wie z. B. Prüfdaten für Blockchain-Technologie) entspricht.

Modulare Architektur: Schnelle Anpassung an technologische Veränderungen

Modulare Hardware-Erweiterung

Entladungsgeneratormodule: Unterstützt den schnellen Austausch verschiedener Modelle wie HBM (menschliches Modell), MM (maschinelles Modell), CDM und andere, um die Aufrüstungskosten durch ein steckbares Design zu senken.

Sensor-Array-Modul: Integrierte hochpräzise Stromsonde und Feldstärke-Monitor, die parallele Tests mit mehreren Kanälen erweitern können (z. B. 16 Kanäle zur gleichzeitigen Entladung unterstützen), um die Testeffizienz um mehr als 50% zu verbessern.

Umgebungssimulationsmodul: Optional mit Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsregelungskasten (-40 ° C bis + 150 ° C), Hoch- und Tieftemperaturstoßgeräten, um die ESD-Leistung der Automobilelektronik in der Umgebung zu simulieren.

Softwaredefinierte Tests (SDT)

Über eine offene Softwareplattform können Benutzer Testprozesse anpassen (z. B. programmierte Steuerung der Entladungszahl, Intervalle, Wellenformparameter) und unterstützen den Import von KI-Algorithmen, um Folgendes zu ermöglichen:

Ausfallvorhersage: Basierend auf historischen Testdaten trainiert das Modell potenzielle Ausfallpunkte (z. B. Fehler im PCB-Layout, falsche Materialauswahl) im Voraus.

Automatisierte Berichterstellung: Automatische Erstellung von Visualisierungsberichten nach Standardanforderungen, Kennzeichnung von Schlüsselparametern (z. B. Entladungswellenform, Reaktionszeit des Geräts) und Reduzierung der manuellen Analysezeit.

Integration von intelligenten Testtechnologien: Verbesserung der Testtiefe und Effizienz

KI-getriebene Testoptimierung

Adaptive Prüfparameteranpassung: Analyse der Eigenschaften des gemessenen Chips (z. B. Verpackungstyp, Stiftdichte) durch maschinelles Lernen, dynamische Optimierung der Entladungsspannung und Wellenformparameter, um Überprüfungen oder unzureichende Prüfungen zu vermeiden.

Fehlerursachenanalyse: Kombinieren Sie Testdaten mit einem Simulationsmodell für das Design des Chips, um die grundlegenden Ursachen eines ESD-Ausfalls (z. B. schlechte Erdung, Kopplung der Signalleitung) zu identifizieren und die Iterationsaktualisierung des Produkts zu begleiten.

Hochpräzise Transient Capture-Technologie

Aufzeichnung von Wellenformen im Nanosekundgrad: Hochgeschwindigkeits-Oszilloskop (≥10GSa/s) und intelligentes Triggersystem zur genauen Erfassung von Spannungsspitzen und Stromschwingungen während des ESD-Transitions, die Grundlage für das Chip-Schutzdesign sind.

Multi-Physik-Feld-Kopplungsanalyse: Kombinieren Sie thermische Simulation und elektromagnetische Simulationswerkzeuge, um die kettenförmigen Auswirkungen von ESD-Ereignissen auf die Chiptemperatur und elektromagnetische Störungen (EMI) zu bewerten und ein umfassendes Schutzprogramm zu optimieren.

4. Validierung von Industrieanwendungen: Abdeckung der gesamten Anforderungen der Szenarien

Bereich Verbraucherelektronik

Touchscreen-Test für Smartphones: Optimierung des Erdungsdesigns durch Kontaktentladungstests, um die Ausfallrate um 60 % zu reduzieren.

USB-Schnittstellenschutzverifizierung: Simuliert das ±15 kV-Luftentladungsszenario, um die Zuverlässigkeit der Schnittstelle bei häufigem Stecken zu gewährleisten.

Bereich Automobilelektronik

Zertifizierung von Chips für Fahrzeuge: Unterstützung der ISO 10605-Prüfung zur Simulation von elektrostatischen Schlägen unter hohen Temperaturen und hoher Feuchtigkeit in der Motorkabine, um die Stabilität des Chips unter Bedingungen zu gewährleisten.

Optimierung des Leitbündellayouts: Analyse der elektrostatischen Kopplungswirkung zwischen den Leitbündeln durch den Entladungstest der Kopplungsplatte und Anleitung des Ingenieurs bei der Anpassung des Layouts zur Verringerung des EMI-Risikos.

Industrielle Steuerung

Schutz der PLC-Steuerung: Die Kombination von Feldinduktionsmodellen erkennt PCB-Layout-Fehler, reduziert Signalstörungen durch statische Akkumulation und erhöht die durchschnittliche Betriebszeit (MTBF) der Geräte auf 100.000 Stunden.