Tiefe Integration von Automatisierung und Intelligenz: Vom „Assisted Operation“ bis zur „autonomen Entscheidungsfindung“

Automatisierung des gesamten Prozesses

Schlüssel-Link-Automatisierung: Derzeit halbautomatische Geräte müssen manuell an Wafer-Ladung, Ausrichtung und anderen Schritten beteiligt werden (z. B. HS9-Serie muss die Lager manuell ersetzen), in Zukunft wird ein Roboter-Synergiesystem eingeführt, um die Wafer-Übertragung und den Umtausch der Maske vollständig zu automatisieren. Zum Beispiel unterstützt der MA-L8Gen2 durch modulares Design die Bindungsvorausrichtung und reduziert menschliche Eingriffe.

Intelligente Abstimmung und Ausrichtung durch KI: In Kombination mit visuellen Erkennungsalgorithmen wie dem PureSightTM-System erkennen Geräte Probleme wie Wafer-Verzerrungen, Maskenverschiebungen und kompensieren Fehler in Echtzeit. Die Isolierungsgeräte-Lithographie von Marine Micro hat eine autonome Ausrichtung erreicht und eine Genauigkeit von bis zu einem Mikrometer erreicht.

Vorhersagende Wartung: Integrierte Sensoren überwachen Parameter wie Klingenverschleiß, Lichtdämpfung und andere, prognostizieren die Lebensdauer der Geräte durch Modelle für maschinelles Lernen und fordern automatisch Wartungszykluse auf, um ungeplante Ausfallzeiten zu vermeiden.

Optimierung der Mensch-Maschine-Zusammenarbeit-Schnittstelle

Reduzieren Sie die Schulungskosten mit Hilfe von AR (Augmented Reality-Assisted Operations), um den Bediener durch eine holografische Projektion bei komplexen Kalibrierungsschritten zu begleiten. Zum Beispiel hat der SPS-Touchscreen des OAI800E den Betriebsprozess vereinfacht und der Bediener kann die Grundlagen innerhalb einer Stunde beherrschen.

Genauigkeit und Auflösung: Auf dem Weg zu "Submikrometer" und "Multi-Szene-Anpassung"

Optische Systeminnovationen

Dezentralisierung der High-Value-Aperture-Technologie (NA): Auf der Grundlage der Forschungs- und Entwicklungsideen des ASMLHyperNAEUV (erhöhte NA von 0,55 auf 0,7) können halbautomatische Geräte Objektivsysteme mit höheren NA einführen. Zum Beispiel hat der OAI800E eine Maskenausrichtungsgenauigkeit von 1-2 μm erreicht und wird in Zukunft erwartet, die Auflösung auf unter 0,5 μm zu erhöhen, indem das optische Design optimiert wird, um die Herstellung von MEMS-Sensoren mit hohem Tiefenverhältnis zu unterstützen.

Integration von Lichtquellen mit mehreren Wellenlängen: Integration von Lichtquellenmodulen wie 193nmArF (Unterstützung für eine gravierende Genauigkeit von ≤ 8 nm) und 172nmVUV (für komplexe dreidimensionale Strukturen), die sich durch Softwareschaltung an die gravierenden Anforderungen verschiedener Materialien (z. B. GaAs, SiC) anpassen.

Verbesserte Ausrichtung und Präzision

Multimodales Ausrichtungssystem: Kombiniert mit Infrarotausrichtung (für opaque Materialien wie GaAs), Doppelseitig-Ausrichtung (MA-L8 unterstützt doppelseitige Genauigkeit < 1 μm) und Laserinterferenzmessung, um eine hochpräzise Ausrichtung über Materialien und Strukturen hinweg zu erreichen. Zum Beispiel erhöht der OAI800 die Ausrichtungsgenauigkeit mit einem Vierkamerasystem auf weniger als 1 μm.

Dynamische Fehlerkompensation: Für Störungen wie Wafer-Wärmeausdehnung, mechanische Vibrationen und andere, Einführung der geschlossenen Kreislauf-Rückkopplungssteuerung, Echtzeit-Korrektur der Belichtungsposition. Die Geräte von Seaview Micro haben die Stabilität durch ein keilförmiges Kompensationssystem verbessert.

Iteration der Lichtquelltechnologie: Von „Single-Function“ zu „Multi-Scene-Empowerment“

Effiziente und stabile Solid-State-Lichtquelle

LED-Fusion mit Laserlichtquellen: Ersatz für herkömmliche Quecksilberlampen mit einer LED-Parallellichtquelle mit langer Lebensdauer (wie zum Beispiel eine LED-Systemlebensdauer von ≥ 20.000 Stunden für Marinekernmikrogeräte), in Kombination mit der Impulslasertechnologie, um die Energiedichte zu erhöhen. Die 193nm Vollständige Festkörperlasertechnologie, die von der Chinese Academy of Sciences entwickelt wurde, kann in Zukunft in halbautomatische Geräte integriert werden, um die Forschung und Entwicklung des 7nm-Prozesses zu unterstützen.

Extrem UV-Technologie (EUV) Versuchsanwendungen: basierend auf dem Durchbruch der inländischen LDP-EUV-Lichtquelle (Energieumwandlungseffizienz von 3,42%), kann die halbautomatische Ausrüstung führend sein, um die EUV-Lichtquelle in Szenarien wie Maskenreparation, kleine Mengen EUV-Photogravierung zu testen, um die Forschungs- und Entwicklungskosten zu senken.

Intelligente Lichtsteuerung

Dynamische Lichtstärkungseinstellung: Die Belichtungsdosis und -zeit werden automatisch entsprechend der Empfindlichkeit des Lichtgravierklebers (z. B. der 120nm-Auflösung des zu violetten T150A-Klebers in Wuhan) und der Wafer-Dicke angepasst, um den Randeffekt und das Überbelichtungsrisiko zu verringern.

Modularität und Kompatibilitätserweiterung: Anpassung an die „vielfältigen Forschungs- und Entwicklungsanforderungen“

Modulares Hardware-Design

Rekonstruierbare Plattform: Unterstützt die Mischproduktion von Wafers von 2 Zoll bis 12 Zoll durch den Austausch von Komponenten wie optischen Modulen, Tragstellen und anderen. Zum Beispiel ist die HS9-Serie standardmäßig mit mehreren Lagergeräten ausgestattet, die mit Wafern mit einer Dicke von 0,1 bis 6 mm kompatibel sind.

Prozessintegration: Die Integration von Nano-Druck (NIL) Modulen (wie der Trend in Zusammenfassung 1 erwähnt) ermöglicht die Integration von Lithographie-Druck, um die Fertigungskapazität von Mikronanostrukturen zu erweitern und gleichzeitig Kosten zu senken.

Verbesserte Material- und Prozessanpassung

Breitbandhalbleiterbehandlung: Optimieren Sie das Vakuumsorptionssystem und das Blattmaterial (z. B. Karbid) für hohe Temperatur- und Härteeigenschaften von Materialien wie SiC, GaN und andere, um Wafer-Bruche zu vermeiden. Der SiC-Langkristallofen von Seaview Micro unterstützt das Wachstum von 8-12-Zoll-Ingots und die entsprechende Technologie kann auf die Lithographie übertragen werden.

Flexible Elektronik und Biokompatibilität: Entwicklung eines Thermographie-Modus (Temperatur ≤ 40 °C), Anpassung an flexible Substrate wie PET, PDMS und Unterstützung der Sensor-Array-Herstellung für tragbare Geräte.