Einer,Automatischer GleichkleberArbeitsprinzip: Präzise Synergie von physikalischen und chemischen Prozessen
Automatische Gleichkleber-Bildschirm durch die Beschichtung von Kleber, Wärmebehandlung und Darstellung von drei Kernstufen, um die Gleichkleber-Gleichkleber-Beschichtung, die Härtung und die Darstellung des Musters im Photogravierungsprozess zu beenden, kann das Prinzip in die folgenden Abschnitte zerlegt werden:
Beschichtungsprozess
Tropfkleber und Rotationsbeschichtung: Die hochpräzise Pumpe tropft die Quantität des Photogravierklebers in die Wafer-Mitte, der Vakuumsauger dreht sich nach der Fixierung des Wafers mit hoher Geschwindigkeit (Drehzahl 0-10.000 U/min, Genauigkeit ± 1 U/min) und verwendet die Zentrifugalkraft, um den Photogravierkleber gleichmäßig auszubreiten und eine Nanofilm zu bilden. Zum Beispiel erreichten 45 Modelle DYX-640S von China Electronics eine Schwankung der 4/6-Zoll-Wafer-Foliendicke von ≤ 3% durch die dynamische Rotationsmethode.
Entfernen der Kante Reinigung: Die Kante-Lithographie-Kleber-Entfernungsfunktion entfernt die überschüssige Kleberschicht am Wafer-Rand, um die Verunreinigung des nachfolgenden Prozesses zu verhindern. Einige Geräte (z. B. Sanhe Jianhua DYX-840S) unterstützen eine photogravierte Klebstoff von ≤1000Cp und eignen sich für die Behandlung von Materialien mit niedriger Viskosität.
Wärmebehandlungsprozess
Weiches Backen (Pre-bake): bei 80-120 ° C backen und ein Teil des Lösungsmittels in der Lithographie verdampfen, um die innere Spannung zu reduzieren und das Rissen der Klebstoffschildkröte zu verhindern. Die Heißplatte verwendet die Technologie der Partitionentemperaturregelung, die Temperatureinheitlichkeit beträgt ± 0,5 ℃ (50-100 ℃).
Post-Bake: Nach der Belichtung (110-140 ° C) zu backen, den stationären Welleneffekt zu reduzieren, die chemische Reaktion zu fördern und die Musteroplösung zu verbessern.
Hard-bake (Hard-bake): nach der Darstellung (150-180 ° C) zu backen, um die photogravierende Klebstoff weiter zu härten und die Korrosionsbeständigkeit zu erhöhen.
Darstellungsprozess
Sprühen Sie die Displayflüssigkeit (z. B. TMAH) gleichmäßig über die Wafer-Oberfläche durch eine Düse (Säulen- oder H-Typ) und drehen Sie die Displayflüssigkeit (100-500 Umdrehungen pro Minute) so, dass die Displayflüssigkeit mit dem Photogravur chemisch reagiert und die belichteten oder nicht belichteten Bereiche auflöst.
Spülen und trocknen: Waschen Sie die Wafer mit deionisiertem Wasser, entfernen Sie die restliche Displayflüssigkeit und trocknen Sie anschließend mit hoher Geschwindigkeit. Mit einer Präzision von ± 0,1 ml muss die Anzeigezeit und die Temperatur genau gesteuert werden, um Über- oder Untersicht zu vermeiden.
Zwei,Automatischer GleichkleberStrukturelle Merkmale: Modulares Design treibt Flexibilität und Effizienz
Die modulare Architektur des Autoglue-Videos ist der Kerninnovationspunkt und ermöglicht die Anpassung mehrerer Szenen durch Kombination und Erweiterung unabhängiger Funktionseinheiten:
Funktionseinheit unabhängig
Beschichtungseinheit: Ausgestattet mit einer hochpräzisen Tropfklebeinrichtung und einer dynamischen Drehplattform, die eine stufenlose Drehzahlregelung von 100-6000 U/min unterstützt. Zum Beispiel verfügt die Maschine des Typs P9006 von Shanghai über zwei Sätze homogener Klebeeinheiten, die gleichzeitig mit unterschiedlichen Viskositäten verarbeiten können.
Display-Einheit: Integriertes Mehrrichtungssystem mit Flüssigkeitsfilmüberwachungssensor, mit einer Abweichung der Verteilung der Display-Flüssigkeit unter 5% (6-Zoll-Wafer).
Wärmebehandlungseinheit: Enthält 4 Backeinheiten und 3 Kühleinheiten, der Temperaturregelbereich deckt die Raumtemperatur bis 250 ° C ab, mit einer Walzenheizungsplatte, Temperaturgleichmäßigkeit ± 1 ° C (50-120 ° C).
Skalierbarkeit und Kompatibilität
Wafer-Größenangepassung: Unterstützt die 2-12-Zoll-Wafer-Verarbeitung, um die Kapazität zu erhöhen, indem Module hinzugefügt werden. Zum Beispiel verfügt das Modell DYX-640S standardmäßig über einen Roboter, zwei Homogene-Einheiten und zwei Display-Einheiten, wobei die durchschnittliche tägliche Verarbeitungsmenge für 4-Zoll- und 6-Zoll-Wafer-Produktionslinien geeignet ist.
Prozesskompatibilität: Unterstützt G-Kabel, I-Kabel und einige KrF-Kleber, um die Anforderungen der 130nm-Prozesstechnologie zu erfüllen. Einige Geräte (z. B. AC200-PP-CTM) bieten 100 programmierbare Prozessschritte, die eine individuelle Anpassung der Funktionen (z. B. Rückwäsche, Entfernung) unterstützen.
Umgebungskontrolle und Intelligenz
Vollständig geschlossene Konstruktion: trockene und feuchte Trennstruktur und elektrische und flüssige Trennung, um Kreuzverschmutzung zu verhindern. Optionale Schichtstromdeckung (FFU) zur Verbesserung der lokalen Reinigung nach Klasse 100.
Automatisierte Steuerung: Ausgestattet mit einem industriellen PLC-Steuerungssystem, speichert mehr als 200 Prozessparameterkombinationen, unterstützt Anomalalarmmechanismus (32 Gerätezustandüberwachungspunkte) und Datenverfolgungsfunktion (elektronische Batch-Aufzeichnungen).
Robotertransmission: Der importierte mehrgelenkte zweiarmige Roboter ermöglicht eine hohe Präzisionsübertragung der Wafer zwischen den einzelnen Einheiten (Positionsgenauigkeit ± 0,1 mm), um menschliche Fehler zu reduzieren.