Das Leica EM TXP Target Surface Preparation System verfügt über eine Fixed-Point-Block-Polierung und wird nach dem Sägen, Schleifen, Fräsen und Polieren von Proben für die Prüfung mit Scan-Elektroskopen, Transmission-Elektroskopen und LM-Technologien verwendet.

mit einem integrierten Spiegel zur Positionierung und Beobachtung von feineren, schwer zu beobachten Zielpositionen; Mit dem Rotationsgriff der Probe kann der Beobachtungswinkel der Probe geändert werden, 0 ° - 60 ° verstellbar oder vertikal zu der vorderen Oberfläche der Probe 90 ° beobachtet werden, die Entfernung kann mit einer Brillenskala gemessen werden.