Die Kamera ist die Kernausrüstung des Photogravierungsprozesses, deren Kernrolle darin besteht, den "Schatten" (unsichtbar für das bloße Auge), der sich nach der Belichtung auf der Wafer-Oberfläche bildet, durch chemische Wirkung in eine klar sichtbare feine Schaltkreisgrafik umzuwandeln, die Schlüsselgliede der Herstellung von Halbleiterchips und der Herstellung von Präzisionselektronischen Komponenten ist, um "Belichtung" und "Ätz" zu verbinden.

Der Arbeitsablauf des Bildschirms kann in drei Schritten vereinfacht werden: Zunächst wird der belichtete Wafer in die Bildschirmkammer transportiert. Anschließend, durch Sprühen oder Einweichen, die Flüssigkeit gleichmäßig auf die Wafer-Oberfläche zu wirken, selektiv lösen nicht belichtet (positiver Kleber) oder belichtet (negativer Kleber) Photogravur, so dass der Schatten erscheint; Schließlich wird die restliche Displayflüssigkeit nach der Reinigung entfernt, getrocknet und ausgehärtet, um eine stabile grafische Grundlage für die Schaltung zu bilden.

Die Kernstruktur umfasst ein Fördersystem (für eine reibungslose und präzise Übertragung der Wafer), ein Displaysystem (für die Kontrolle der Temperatur, der Konzentration und der Betriebszeit der Displayflüssigkeit), ein Reinigungstrocknersystem (für die Verbesserung der grafischen Stabilität) und ein Steuersystem (für die automatisierte Präzisionsregelung). Da sich der Chipprozess auf 3nm und unter entwickelt, entwickeln sich die Videokameras in Richtung höherer Präzision, höherer Effizienz und intelligenter, um die Miniaturisierung und hohe Dichte der Halbleiterindustrie zu unterstützen.