Homogenisierungsmaschine ist die Kernausrüstung für die Herstellung von Halbleiterwafern, optischen Linsen, Präzisionssensoren und anderen Geräten, um eine hochpräzise Filmbeschichtung zu erreichen, die auf dem Prinzip der Rotationszentralkraft basiert, um flüssigen Photogravur oder eine funktionelle Beschichtung gleichmäßig auf der Substratoberfläche zu beschichten, was die Leistung und die Effizienz des Geräts direkt beeinflusst.

Arbeitsprinzip und Kernstruktur

Der Arbeitsprozess der Gleichklebemaschine ist in vier Stufen unterteilt: Klebstoff, niedrige Drehzahl, hohe Drehzahl und Klebstoff-Recycling. In der Tropfen-Phase wird die quantitative Glueflüssigkeit in der Mitte der Substrate getropft; Eine niedrige Drehgeschwindigkeit ermöglicht es, dass sich die Glue gleichmäßig ausbreitet, um die Oberfläche des Substrats zu bedecken, um Glue-Spritze bei hoher Drehgeschwindigkeit zu vermeiden; Die hohe Drehgeschwindigkeit basiert auf der Zentrifugalkraft, so dass die Gleie auf der Oberfläche der Substrate eine gleichmäßige Dicke und eine hohe Konsistenz bildet, die Dicke der Folie ist negativ mit der Drehgeschwindigkeit verbunden; Schließlich wird die überschüssige Glue in die Recyclinganlage geworfen, um den Beschichtungsprozess abzuschließen.

Seine Kernstruktur besteht aus drei Hauptmodulen: Erstens ist die Rotationsschalte verantwortlich für die Vakuumsorption der Fixierung von Substraten verschiedener Größen, um die Rotationsstabilität zu gewährleisten; Zweitens ist das Geschwindigkeitssteuerungssystem, das die Drehbeschleunigung und die Drehzahl genau regelt, um die Prozessanforderungen verschiedener Klebstoffe und verschiedener Filmdicken zu erfüllen; Drittens ist der Hohlraum und das Abluftungssystem, der Hohlraum kann die Verschmutzung durch Gliumspritzen verhindern, und das Abluftungssystem entlässt das flüchtige organische Lösungsmittel der Gliumsflüssigkeit rechtzeitig, um die Sicherheit der Betriebsumgebung zu gewährleisten.

II. Auswirkungen der wichtigsten Prozessparameter auf den Beschichtungseffekt

Drehzahl und Zeit: Dies sind die Kernparameter, die die Dicke der Folie bestimmen. Je höher die Drehzahl, je länger die Zeit, desto dünner die Folie und desto besser die Dickeneinheitlichkeit. Beispielsweise im Halbleiter-Photogravierprozess erfordert die Photogravierfoliendicke eine Genauigkeit von bis zu nanometern und muss eine mehrstufige Drehzahlkurve programmiert werden.

2. Klebstoff Viskosität und Klebstoffmenge: Hochviskose Klebstoff benötigt eine höhere Drehzahl, um die Zieldicke zu erreichen, die Klebstoffmenge muss sicherstellen, dass sie die Oberfläche des Substrats vollständig abdecken kann, zu wenig leicht blinde Beschichtungsbereiche auftreten, zu viel erhöht den Klebstoffverlust und die Recyclingkosten.

3. Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit: Die Temperatur beeinflusst die Viskosität und die Flüchtigkeitsgeschwindigkeit des Gliums, die hohe Luftfeuchtigkeit führt leicht zu Nadelfehlern auf der Oberfläche des Gliums, daher muss der homogene Gliumbetrieb in einer sauberen Werkstatt mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit durchgeführt werden.

Standardisierte Betriebs- und Wartungsvorschriften

a) Betriebsprozesse

1. Vorbehandlung der Substrate: Tauchen Sie wasserfreies Ethanol oder Aceton mit einem staubfreien Tuch ein, wischen Sie den Staub und die Ölverschmutzung der Substratoberfläche ab, um zu vermeiden, dass Verunreinigungen die Gleichheit des Films beeinflussen;

2. Anlagenstart und Kalibrierung: Einschalten Sie die Gleichstoffmaschinenstromversorgung, vorwärmen Sie die Kammer, testen Sie die Rotationsstabilität der Scheiben durch das Kalibrierungsprozess, um sicherzustellen, dass der Drehzahlfehler im Bereich von ± 1 U/min liegt;

3. Substrateinklammerung und Tröpfkleber: Legen Sie die vorbehandelte Substrate in die Mitte der Scheibe, starten Sie die Vakuum-Adsorptionsfunktion und tropfen Sie die quantitative Kleber mit einer Pipette in die zentrale Position der Substrate;

4. Durchführung des Homogenisierungsverfahrens: Rufen Sie das voreingestellte Drehzahl-Zeit-Verfahren auf, starten Sie den Homogenisierungsprozess und beobachten Sie während des Prozesses, ob es in der Kammer eine Gleiumleckage gibt;

5. Nachbearbeitung: Nach dem Ende des Verfahrens schließen Sie die Vakuumadsorption, entfernen Sie die Substrate mit einer Pinzette und reinigen Sie rechtzeitig die Scheiben und die Hohlraumreste.

2) Tägliche Wartungspunkte

1. regelmäßige Reinigung: nach jedem Gebrauch, mit einem staubfreien Tuch wischen Sie die Sperrplatte und die Innenwände des Hohlraums, wöchentlich entfernen Sie die Sperrplatte für eine tiefe Reinigung, um zu verhindern, dass die Rückstände der Kleimhärtung den nachfolgenden Betrieb beeinflussen;

2. Wartung der Komponenten: monatliche Überprüfung der Dichtheit des Vakuumsorptionssystems und rechtzeitiger Austausch des alternden Dichtrings; Regelmäßige Schmierung der Rotationsmotorlager, um die Lebensdauer der Anlage zu verlängern;

3. Parameterkalibrierung: Jedes Quartal kalibrieren Sie die Drehzahlparameter mit einem professionellen Geschwindigkeitsmesser, um die Prozessstabilität zu gewährleisten, und die Kalibrierungsdaten müssen archiviert werden.

4. Ausweitung der Anwendung von Homogenisierungsmaschinen in der Präzisionsfertigung

Neben dem Halbleiterwafer-Lithographieprozess wird die Homogenisierungsmaschine auch weit verbreitet bei der Herstellung von optischen Folien verwendet, wie z. B. die Beschichtung einer reflexionsfesten Beschichtung auf einem Glassubstrat; Bei der Herstellung von MEMS-Geräten beschichtet Opferschicht und Funktionsschicht; Im Bereich der flexiblen Elektronik wird eine leitfähige Beschichtung für flexible Substrate mit ihren Vorteilen der hohen Präzision und hoher Konsistenz zu einer Schlüsselausrüstung im Bereich der Präzisionsfertigung.