1. Hochpräzises Messprinzip

　　3D-BildmessgerätFortgeschrittene optische Bildgebung und geometrische Berechnungstechniken. Erfassen Sie ein Bild des gemessenen Objekts mit einer hochauflösenden Kamera und übertragen es an einen Computer zur Verarbeitung. Auf der Grundlage der von der Kamera aufgenommenen Bilder extrahiert der Computer die Kontur und die Merkmale des Objekts und berechnet dann die Größe, Form und Positionsverhältnisse des Objekts mithilfe geometrischer Berechnungstechniken. Darüber hinaus sind einige Geräte mit Laserdistanzmettern ausgestattet, die den Abstand zwischen dem Laser und dem Objekt durch die Emission eines Laserstrahls messen und somit dreidimensionale Messungen ermöglichen.

　　Anwendungen in der Elektronikindustrie

In der Elektronikindustrie werden 3D-Bildmessgeräte in mehreren Schlüsselbereichen eingesetzt:

Printed Circuit Board (PCB) Inspection: Messung von Schweißplatten, Leitungen und Bohrungen auf PCB, um sicherzustellen, dass sie den Designspezifikationen entsprechen.

2. Elektronische Komponentenprüfung: Präzise Messung der Größe, Position und Stiftabstand der elektronischen Komponenten, um die Zuverlässigkeit und Stabilität des Produkts zu gewährleisten.

Testen von Smartphone- und Tablet-Komponenten: BQ verwendet seit 2015 das Optiv Classic 432 Composite Image Messgerät von Hexconn Manufacturing Intelligence für die Qualitätsprüfung von Smartphones, Tablets usw.

4, LED-Chip-Verpackungsprozess: Die PF-GMS-Serie der Größenmesser von Power Boston leistet eine ausgezeichnete Leistung im LED-Chip-Verpackungsprozess und kann die Grenzen und Oberflächenmerke des Produkts automatisch erfassen, um eine höhere Effizienz zu messen.

　　Technologievorteile und Innovation

3D-Composite-Bildmessgeräte ermöglichen nicht nur eine hochpräzise Messung, sondern bieten auch eine Vielzahl innovativer Funktionen:

Automatische Messfunktion: Erstellen Sie CNC-Koordinatendaten durch Probenmessung, Zeichnungsberechnung, CNC-Datenimport usw. und messen Sie den Zielpunkt automatisch durch das Instrument, um verschiedene Messvorgänge automatisch abzuschließen.

Mehrere Sensorkonfigurationen: Unterstützung von kontaktfreien und kontaktlosen Messungen, wie Triggerkopf, Punktlaser, Dreiecklaser usw., um verschiedene Messanforderungen zu erfüllen.

Intelligente KI-Technologie zur automatischen Randsuche: In Kombination mit intelligenter KI-Technologie können kleine Merkmale automatisch erkannt und gemessen werden, um menschliche Fehler zu reduzieren.

　　Auswirkungen auf die Elektronikindustrie

Das Aufkommen von 3D-Composite-Bildmessgeräten hat die Produktivität und die Produktqualität der Elektronikindustrie erheblich verbessert. Es kann nicht nur kleine Abmessungen schnell und genau messen, sondern auch eine hohe Präzision und Stabilität in komplexen Umgebungen aufrechterhalten. Darüber hinaus ermöglichen die automatischen Messfunktionen und die vielfältigen Sensorkonfigurationen einen effizienteren und flexibleren Messprozess. Mit seiner hervorragenden Leistung und einem breiten Anwendungsbereich ist es ein entscheidendes Werkzeug für die Elektronikindustrie, um präzise Messungen in kleinen Größen zu ermöglichen.