In der Präzisionsindustrie wie der Halbleiterherstellung, der optischen Beschichtung und den neuen Energiematerialien bestimmt die präzise Regelung der Filmdicke direkt die Produktleistung.Daimei Instrument Technology Service (Shanghai) Co., Ltd. mit mehr als zwanzig Jahren technologischer Akkumulation, baut ein Dünnfilmdickenmesssystem, das mechanischen Kontakt, optische Interferenz und spektrale Reflexion drei technologische Wege abdeckt, um der Industrie eine ganzheitliche Szenariolösung von Laborforschung und Entwicklung bis zur Messung der Produktionslinie zu bieten.

　　1. Mechanische Kontaktmessung: Die „taktische Wahrnehmung“ mit Nanogrammenpräzision

Für Szenarien wie Metallbeschichtungen und harte Beschichtungen verwendet Daimi ein hochpräzises Sondenstufenmesser. Sein Kernbauteil ist die Diamantspitzensonde, die über einen vertikalen Verschiebungssensor die Mikronenstufe der Sonde auf der Membranoberfläche erfasst. Zum Beispiel bei der vergoldeten Schichtmessung von Halbleiterleitungsrahmen kann das Gerät mit einer Scangeschwindigkeit von 0,1 mm / s und einem Probenabstand von 0,1 μm mit einer Kontaktkraft von 0,1-10 mN eine Treppenveränderung in der Dicke von 50 nm bis 10 μm genau erfassen. Diese Technologie eliminiert Sondenverschleißfehler durch mehrpunktige Kalibrierung und erzielt eine wiederholbare Genauigkeit von ±0,05 μm bei der Beschichtungsprüfung von Elektronikverbindern für Fahrzeuge.

　　Optische Interferenzmessung: Die „Transparenzrevolution“ der Dekodierung von Lichtwellen

Für optische Linsen, Filter und andere transparente Membranschichten setzt Daimi eine Dual-Technologie-Route für weiße Lichtinterferometer und Ellipsometer ein. Das weiße Lichtinterferometer verwendet eine Breitbandlichtquelle von 200-1000 nm, um die Membrandücke durch Analyse des reflektierten Lichtinterferenzmusters zu berechnen. In der Produktion von AR-beschichteten Mobillinsen kann das Gerät mit einem Eintrittswinkel von 75 ° gescannt und mit dem Cauchy-Modell angepasst werden, um die Messung von 5 x 5 Punkten innerhalb von 3 Sekunden mit einem gleichmäßigen CV-Wert von ≤ 1,5% durchzuführen. Das Elliptometer erfasst den Brechungsgrad und die Dicke des 1-500 nm ultradünnen Films durch die p / s Polarisationsphase-Differenz-Analyse, um eine ± 0,1 nm-Regelung in der OLED-Lichtschichtvorbereitung zu erreichen.

　　Spektrale Reflexionsmessung: Durchdringen des undurchsichtigen "Spektralschlüssels"

Für undurchsichtige Materialien wie Halbleiter-Silizium-Wafer, dicke Photogravuren und andere hat Daimi die Spektralreflektoren der Serie FilmetricsF3-sX vorgestellt. Das Gerät nutzt 980-1550nm Nahinfrarotlicht, um die innere Struktur eines 3 mm dicken SU-8-Lichtgravierklebers durch die Phasenmodulation des reflektierten Spektrums zu brechen. Bei der 8-Zoll-Wafer-Dickendetektion durchdringen 10-μm-Durchmesser-Flecken die undurchsichtige Membranschicht und ermöglichen in Kombination mit dem Tauc-Lorentz-Modell eine vollständige Karte der Dickenverteilung innerhalb von 0,5 Sekunden mit einer wiederholbaren Abweichung < 0,3 μm. Das eingebettete Diagnosesystem überwacht auch die Membranspannung in Echtzeit und unterstützt die Prozessoptimierung mit Daten.

Von der „taktischen Wahrnehmung“ der Kontaktsonde bis hin zur „Penetrationsanalyse“ der spektralen Reflexion brechen Daimi-Instrumente die Messgrenzen mit einer multitechnologischen Matrix. Die Ausrüstung ist nicht nur durch die ISO17025-Zertifizierung, sondern auch tiefer in den geschlossenen Kreislauf der Massenproduktion in den Industrien wie Halbleiter, Optoelektrik und neue Energien integriert und schreibt ein neues Kapitel in der Präzisionsherstellung in China mit der präzisen "Dickensprache".