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Beijing Yingsitao Technology Co., Ltd
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Anric TechnologienGegründet im Jahr 2014 von renommierten Experten von Harvard ALD-ProzessProfessor Roy GordonForscher gegründet, um den Markt zu füllenKleine Desktop Atomschicht AblagerungDie Lücke (ALD-Geräte) ist die Bereitstellung von Werkzeugen für die Konstruktion und Optimierung von Universitäten, Start-ups, Unternehmen, die die Technologie der Atomschichtenablagerung (ALD) erforschen, Pilotproduktionslinien starten und professionelle Hersteller.
Das Unternehmen konzentriert sich auf die Forschung von ALD-Prozessen und -Anlagen und seine Kerntechniker sind von der Universität Harvard, die umfangreiche Erfahrung im ALD-Prozess sammeln, um Kunden komplexe Prozessmaßgeschneiderte Lösungen anzubieten.Kleine Proben und Low-Budget-BenutzerOptionen.
Einführung in die Ablagerung der Atomschicht (ALD)
Atomschichtersatzung ist eine spezielle chemische Gasphase-Ablagerungstechnik, die eine Methode ist, durch die abwechselnde Durchführung von Gasphase-Vorläufern in die Reaktionskammer und eine gashärtende chemische Reaktion auf der Ablagerungssubstratoberfläche zur Bildung eines Dünnfilms erfolgt. ALD ist in der Regel eine Halbreaktionsfolge von A und B, mit Eigenschaften der Oberflächen-Selbstbegrenzung, mit ausgezeichneter dreidimensionaler Koformität, großer Flächeneinheitlichkeit, submonoschichtlicher Membrandickenkontrolle und niedriger Wachstumstemperatur.
Prinzip der Ablagerung der Atomschicht
Das ALD-Wachstumsprinzip besteht darin, Schicht für Schicht auf der Substratoberfläche durch abwechselnde Ablagerung von Reaktionsvorflächern abzulegen.
Ein Ablagerungszyklus der Atomschicht kann in vier Schritte unterteilt werden:
1. Eintritt in den ersten Vorläufer: Der erste Vorläuferpuls wird in die Reaktionskammer eingeführt, damit er mit der Substratoberfläche chemisch adsorbiert wird;
2. Reinigung von Inertgasen: Reinigung der Reaktionskammer mit Inertgasen (wie Stickstoff oder Gas), um den nicht reagierten ersten Vorläufer und die Nebenprodukte der Reaktion zu entfernen;
3. Durchführung des zweiten Vorläufers: Der zweite Vorläuferpuls wird in die Reaktionskammer eingeführt, damit er mit dem ersten Vorläufer, der an der Substratoberfläche adsorbiert ist, chemisch reagiert, um einen dünnen Film zu erzeugen;
Wiederholung des Inertgases: Wiederholung des nicht reagierten zweiten Vorläufers und Nebenproduktes mit Inertgas.

ALD im Vergleich zu anderen Dünnfilm-Ablagerungsprozessen

Anwendung von ALD

Produktvorteile
√ Fachleute Prozessunterstützung auf diesem Gebiet
√ Klein und kompakt (wenig Platz)
√ Niedrige Kapazitätskammern bedeuten schnelle Ablagerung und Reduzierung von Vorläuferabfällen sowie tiefe Penetration in dreidimensionale Strukturen
√ Schnelle Vorwärmung (und Kühlung)
√ Kurzer Abstand zwischen dem Vorfahrer und der Kammer (Verringerung der Möglichkeit einer Verstopfung der Rohrleitung)
AT 200M thermische Atomschicht Ablagerung
Der kleinste ALD auf dem Markt
Klein genug für Handschuhkosten
ALD zum Pulver

AT 200M Plus Plasmaverstärkung + Ablagerung der thermischen Atomschicht


AT410/610/810 heißer Typ




AT650P/850P (Plasmaverstärkt) AT650T/850T (thermisch)


AT-LT Thermo-Atom-Schicht-Ablagerungssystem


Weltweit100MehrereWiederholte Käufe von Kunden | ||
Seriennummer |
Kunde |
Anwendungsbereiche |
1 |
Lam Forschung (6 Einheiten) |
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2 |
Universität Harvard |
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3 |
Universität von Helsinki |
Kunden Mikko Ritala und Matti Putkonen |
4 |
Waseda Universität (mehrere) |
Sensoren, Oberflächenmodifikation, Nano-Druck-Lithographie, Fortschrittliche Durchgangslochfertigung (AlST) |
5 |
Nationales Institut für Materialwissenschaften (NIMS) #1 |
Sononen in Oberflächen und Filmen, niederdimensionelle Plasma-Lasermetabologie auf atomischer Skala, Spin-Orbit-Spaltung in Nanomaterialien |
6 |
Nationales Institut für Materialwissenschaften (NIMS) #2 |
Spin-bezogener Transport in Kohlenstoff-Nanoröhren, Nanospaltfertigung und Molekulatransport, Bandspalttechnik in Graphen, organische Transistoren |
7 |
Universität von Tokio |
ALD-Prozess |
8 |
Universität von Tokio |
Dr Onaya |
9 |
Universität Oxford (2 oder mehr) |
Kunde Sebastian Bonilla |
10 |
Precision TEM Santa Clara, Kalifornien |
Probenbereitung: HfO₂, AlO₂ |
11 |
Northwestern University (USA) |
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12 |
Universität Cambridge (Vereinigtes Königreich) |
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13 |
Institut für Quanteninformationswissenschaften in Peking |
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14 |
ENS-Paris (Hochschule für Lehrer, Frankreich) |
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15 |
Rice Universität |
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16 |
Universität von British Columbia (Kanada) |
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17 |
Unternehmen: AMAT (Applied Materials) |
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18 |
Privatunternehmen (Pivate Company) (Portland, Oregon, USA) 2 Einheiten |
TEM-Probenbereitung: HfO₂, AI₂O₂, Ta₂O |
