Die Iteration der 12-Zoll-Wafer-Trockner-Technologie führt zu Hoch*, Modularität und Intelligenz in den Mainstream:

1. Technische Differenzierung

Plasma-Trocknung: Mit hoher Trocknungs-Gleichmäßigkeit und niedriger Partikelverschmutzung (Partikelrückstand < 10 Partikel / Scheiben) macht der Anteil von 28 nm und unter den fortgeschrittenen Prozessen mehr als 58% aus und wird zur Haupttechnologie.

Hochgeschwindigkeits-Rotationstocknung: Durch Zentrifugaltrocknung in Kombination mit Heißluft-/Inertgasgeblasen mit einer einzelnen Bearbeitungszeit < 1 Minute, kompatibel mit 8-12-Zoll-Wafer, geeignet für die Massenproduktion.

Vakuumtrocknung: niedrige Temperaturumgebung (< 40 ° C), um Metalloxidation zu vermeiden, die Partikelkontrolle ist ausgezeichnet, aber die Gerätekosten sind hoch, die einzelne Charge ist klein und wird hauptsächlich in fortgeschrittenen Verpackungen angewendet.

2. Intelligente Upgrade-Trends

AI-visuelle Erkennung: Überwachung des Wafer-Trocknungszustandes in Echtzeit, automatische Einstellung der Parameter und Verbesserung der Effizienz.

Digitale Zwillingstechnologie: Simulieren Sie den Trocknungsprozess, optimieren Sie den Prozessweg und verkürzen Sie den Entwicklungszyklus.

Modulares Design: Unterstützt die Integration von mehreren Kammern, eine einzige Anlage mit 4-6 Prozesskammern, eine große Produktionskapazität von bis zu 300 Stück / Stunde, um den hohen Kapazitätsanforderungen gerecht zu werden.

12-Zoll-Wafer-Trockner-Anwendungsszenarien erweitert, um die Leistung der Antriebsgeräte zu verbessern:

Die Nachfrage nach fortgeschrittenen Prozessen steigt

Da sich die Produktionskapazität von komplexen Strukturchips wie 3D NAND und FinFET erweitert, stellen sich höhere Anforderungen an die Sauberkeit und Stabilität des Trocknungsprozesses.

Schwellende Bereiche schaffen neue Bedürfnisse

Automobilelektronik: Chips der Fahrzeugklasse migrieren von 8 Zoll auf 12 Zoll und stellen hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Partikelkontrolle von Trocknungsanlagen.

Künstliche Intelligenz und High-Performance-Computing: Die Nachfrage nach KI-Chips explodiert, um die 12-Zoll-Wafer-Fabrik zu erweitern und die Trocknungsanlagen in Richtung hoher Produktionskapazität und niedriger Schäden zu aktualisieren.