BGA-Oberflächentest-Geräte-Stifte-Oberflächentest-Geräte-Struktur ist schön und großzügig, einfach zu bedienen, in Kombination mit der Messsoftware unseres Unternehmens können genaue Komponenten-Oberflächentest, Werkstück-Formgrößen und andere Messungen erreicht werden, hohes Preis-Leistungsverhältnis, erweiterbar, umfassende Funktionen, die eine Vielzahl von konventionellen Messanforderungen erfüllen können.

Einzelheiten

BGA Oberflächentester Produkteinführung

Über den Linienlaser wird die Oberfläche des Chips mit Schweißkugel oder der Stiftfläche auf dem IC gescannt, dreidimensionale Punktsatzdaten erfasst und die 3D-Grafik des Werkstücks durch die Software verarbeitet, die Hoch- oder Tiefpunkte jeder Schweißkugel in der 3D-Abbildung durch den Software-Algorithmus extrahiert, dann wird eine Ebene mit allen Hoch- oder Tiefpunkten generiert und der Ebenenwert berechnet, nämlich die Schweißkugel oder die Stiftfläche. Die Ausrüstung verwendet eine feste Drei-Achs-Bewegungsstruktur XYZ mit einem internen Hauptrahmen aus Marmor, der eine stabile mechanische Struktur gewährleisten kann. Die Palette und das gemessene Werkstück können auf das Arbeitstischglas platziert werden und sich nach vorne und nach hinten zum Messbereich bewegen. Die Kombination von Laserkopf und visuellen Objektiven kann die Messung entlang der Bewegung links und rechts scannen und den Fokus nach oben und unten anpassen, um die Messungen in verschiedenen Höhen anzupassen.

BGA Oberflächentester Produktanwendungen

Weit verbreitet in der Oberflächenprüfung von Kristallen, Chips (DIP, SOP, QFP, QFN, BGA, LGA, PGA) und anderen Industrien, Maschinenbau, Elektronik, Automobil, Hardware, Kunststoffe, Formen und anderen, können die Werkstückgröße, Form und Positionstoleranz präzise geprüft werden, um die automatische Abholung, automatische Sortierung, Teileprüfung, Formmessung, Prozesssteuerung und andere Aufgaben zu erfüllen.