Im Folgenden finden Sie den spezifischen Prozess zur Beschichtung einer Leitfolie mit einem RFM-Spritzbeschichtungsmittel für Scan-Elektroskop-Proben:

1. Vorbereitung

Wählen Sie das geeignete Ziel: Abhängig von den Eigenschaften der gewünschten Folie, wählen Sie das entsprechende Ziel, die üblichen sind Gold, Platin, Gold-Palladium-Legierung, Silber, Blei, Kupfer, Chrom, Antimon usw. Verschiedene Ziele beeinflussen die Leistungsmerkmale der endgültig gebildeten Leitfolie.

Vorbereitung des Substrats (Probe): Stellen Sie sicher, dass die Oberfläche der zu beschichten Probe rein und frei von Verunreinigungen ist und können gegebenenfalls durch Vorbehandlungen wie Schleifen, Polieren oder chemische Reinigung durchgeführt werden, um eine gute Haftung und Beschichtung zu gewährleisten.

2. RF Magnetron Spritzbeschichtung System Pumpen Vakuum

Starten Sie die Gerätebezogenen Einrichtungen: Schalten Sie das Zirkulationswasser ein, schalten Sie die Gesamtstromversorgung an, starten Sie anschließend die "Beschichtungskammermechanische Pumpe" und die "Probenraummechanische Pumpe" und öffnen Sie anschließend die beiden 35-Winkelventile bis zur maximalen Position. Schließen Sie beide 35-Winkelventile, wenn das Thermoelement einen Druck von weniger als 10 Pa anzeigt; Anschließend öffnen Sie das „Beschichtungskammervorventil“ und das „Probenraumvorventil“, starten Sie die Molekularpumpe und drücken Sie die grüne „Run“-Taste. Schließlich öffnen Sie den Beschichtungsraum und das Schließventil des Probenraums bis zum vollständigen Öffnen (gegen den Uhrzeiger nach unten). Warten Sie, bis die Molekularpumpefrequenz einen stabilen Zustand erreicht, z. B. die Beschichtungskammer erreicht 400 Hz und die Probenraum erreicht 450 Hz. Schauen Sie sich dann die numerischen Änderungen im Vakuumanzeigefenster an und gehen Sie mit den nächsten Schritten fort.

Überwachung des Vakuumgehaltes: Überwachen Sie den Anstieg des Vakuumgehaltes während des gesamten Prozesses, bis ein vorgegebenes hohes Vakuumgehalt erreicht wird. Die Umgebung mit hohem Vakuum trägt dazu bei, die Störung des Spritzprozesses durch Gasverschmutzungen zu reduzieren und die Qualität und Reinheit der Ablagerung sicherzustellen.

3. Einstellung der Spritzparameter

Einstellung von Parametern wie HF-Leistung, Arbeitsluftdruck, Gasfluss und Ablagerungszeit: Die spezifische Einstellung dieser Parameter muss je nach dem experimentellen Zweck und der Art des Substrats bestimmt werden, und eine angemessene Parametereinstellung ist ein Schlüsselfaktor für die Gewährleistung der Gleichmäßigkeit und Haftung der Folie. Zum Beispiel kann die Energiegröße eines Ionenbombardierungsziels durch die Anpassung der HF-Leistung gesteuert werden; Arbeitsluftdruck und Gasfluss beeinflussen die Konzentration und Verteilung des Plasmas; Die Ablagezeit bestimmt die Dicke der Folie.

4. HF Magnetron Spritzbeschichtung starten Spritzprozess

Vorsputterung Reinigung der Zieloberfläche: Vorsputterung nach Einschalten der HF-Stromversorgung für eine gewisse Zeit (z. B. etwa 10 Minuten) mit dem Ziel, Oxide oder andere Schadstoffe zu reinigen, die auf der Zieloberfläche vorhanden sein könnten, um den darauffolgenden formellen Ablagerungsfilm reiner zu machen.

Offizielle Ablagerung des Films: Nach der Vorsputterung öffnen Sie die Stromversorgung für die Steuerung des Probenteils und drücken Sie die Schaltfläche "Start", damit sich der Probenteil dreht. Gleichzeitig öffnen Sie die Zielblende und die Probe-Schalter, zu diesem Zeitpunkt beginnt die Spritzbeschichtung offiziell. Während des Spritzprozesses kann der Druck nach Bedarf sekundär fein eingestellt werden, um den eingestellten Bereich zu halten, um eine stabile Qualität der Folie zu gewährleisten.

5. Nachbearbeitung (optional)

Wärmebehandlungen, Laserbehandlungen oder chemische Modifikationen nach Bedarf: Wenn spezielle Anforderungen an die abgeschiedene Folie bestehen, wie zum Beispiel die Verbesserung der Kristallisationseigenschaften, die Verbesserung bestimmter physikalischer Eigenschaften usw., können entsprechende Nachbehandlungsvorgänge nach Abschluss des Spritzens durchgeführt werden. Dies ist jedoch kein notwendiger Schritt, es muss auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen der Anwendung entschieden werden, ob und wie.

6. RF Magnetron Spritzbeschichtung Endbetrieb

Schalten Sie das Gerät aus: Wenn die Beschichtungszeit den eingestellten Wert erreicht hat, schließen Sie zuerst die Schaltfläche (einschließlich der Schaltfläche und der Zielschaltfläche), stoppen Sie die Drehung der Schaltfläche und drücken Sie die Schaltfläche "Stop" der Schaltfläche. Schalten Sie dann den Leistungsknopf des Instrumentsteuerteils auf ein Minimum aus, für die HF-Stromversorgung müssen Sie zuerst rot und dann gelb drücken; Die Gleichstromversorgung wird direkt auf Rot geschaltet. Anschließend schalten Sie die Stromversorgung für die Steuerung des Ar-Gasstroms aus, stellen Sie den Durchfluss auf die Anzeigezahl 0 ein und bedienen Sie die "Ventilsteuerung" in den Zustand "geschlossen". Schließlich werden die anderen zugehörigen Geräte und Ventile geschlossen, um den gesamten Beschichtungsprozess abzuschließen.

7. Proben entnehmen

Entfernen Sie nach Bestätigung des Luftdruckausgleichs: Bevor Sie alle Geräte ausschalten und den Normaldruck wiederherstellen, stellen Sie sicher, dass der Beschichtungsraum mit dem Luftdruck der Probenraum übereinstimmt (beide Atmosphärendruck oder beide Vakuum), schalten Sie die Beleuchtung der beiden Räume an und entfernen Sie vorsichtig die Probe der beschichteten Leitfolie.