Vom 17. bis 18. August 2023 findet das fünfte China Youth Packaging Innovation Development Forum (PDF-2023) im Radisson Blu Hotel Shanghai Hongqiao West Suburb Manor statt.

Das Thema der Konferenz lautet „Förderung der Nachhaltigkeit und Innovation in der Verpackung im Kontext des CO2-Doppels“. Laut den Veranstaltern wird das Forum mittelständische und hohe Führungskräfte aus den verschiedenen Verpackungsbranchenketten zusammenbringen, um Verpackungsinnovationen, nachhaltige Verpackungen und Entwicklungstrends in der Verpackungsindustrie zu erforschen und einen vertieften Austausch zwischen der Verpackungsindustrie und der Ressourcenoptimierung zu fördern.